[实用新型]微米LED芯片的灯丝灯

说明书

本公开提供了一种微米LED芯片的灯丝灯，包括灯壳、灯架、灯头，灯丝，其中，灯丝包括设置在基板上的微米LED芯片阵列。本公开的微米LED芯片的灯丝灯中灯丝采用微米LED芯片，使出射光平均分布，解决了普通LED灯丝灯存在的灯下黑的问题，同时增强了LED灯的散热效果，降低LED灯的结温现象，增加了LED的使用寿命，产业化前景好，具有很高的实用价值和应用价值。

技术领域

本公开属于LED技术领域，具体涉及一种微米LED芯片的灯丝灯。

背景技术

随着LED技术的急速发展，特别是微纳LED技术的不断发展，微纳 LED技术灯具应用越来越广泛。

由于现有灯丝灯本身技术的限制，使用中存在以下问题：(1)普通 LED灯丝灯存在着灯下黑的现象；(2)普通白炽灯丝灯热阻高，耗电严重； (3)同时LED灯散热效果不好，存在结温现象；(4)LED的使用寿命短。

因此，需要一种新的LED灯丝灯，以解决现有技术遇到的问题。

实用新型内容

(一)要解决的技术问题

本公开提供了一种微米LED芯片的灯丝灯，以至少部分解决以上所提出的技术问题。

(二)技术方案

本公开提供了一种微米LED芯片的灯丝灯，包括：灯壳10，为球形结构，底部有开口；灯架20，其底部与灯壳开口固定在一起形成密闭的空间，其顶部与灯丝40连接以支撑灯丝；灯头30，与灯壳底部通过螺纹连接，其内嵌电源，为灯丝供电；灯丝40，其设置于灯壳10内，包括：基板41；以及微米LED芯片阵列42，其设置在基板41上。

在本公开的一些实施例中，微米LED芯片阵列42中，LED芯片为矩形，边长为1～100μm。

在本公开的一些实施例中，微米LED芯片阵列42中，LED芯片平行排布于生长衬底44上，间距为10～1000μm。

在本公开的一些实施例中，生长衬底44为蓝宝石或碳化硅。

在本公开的一些实施例中，基板41的材质为硅或碳化硅。

在本公开的一些实施例中，基板41和微米LED芯片阵列42之间通过金属粘结层43连接；金属粘结层为锡金或锡银。

在本公开的一些实施例中，灯壳10为透光材料，透光材料的透光率大于85％，包括玻璃和二氧化硅等。

在本公开的一些实施例中，灯架20的材质为蓝宝石、碳化硅或透明导热陶瓷衬底。

在本公开的一些实施例中，灯头30为E27或E14型号的灯头。

在本公开的一些实施例中，灯壳10与灯架20形成的密闭空间内填充有散热气体，散热气体为氮气、氦气、氖气或氩气。

(三)有益效果

从上述技术方案可以看出，本公开的微米LED芯片的灯丝灯至少具有以下有益效果其中之一：

(1)灯丝中采用微米LED芯片，微米LED的尺寸效应，使得有源区发出的光大部分能够出射到空气中来，而不像普通LED一样，很多光因为从光密进入光疏物质导致的全反射角度的原因而不能出射到空气中来，因此微米LED能够获得更加出射均匀的光，解决了普通LED灯丝灯存在的灯下黑的问题；

(2)灯丝中采用微米LED芯片，微米LED的尺寸效应引起的带间填充效应，降低了LED灯丝灯的热阻，更加省电；

(3)灯丝中采用微米LED芯片，LED灯丝灯的热阻降低，同样功率产生的热量就会减少，所以提高了LED灯的散热效果，减轻了结温现象；