[实用新型]微米LED芯片的灯丝灯有效
| 申请号： | 201820159626.0 | 申请日： | 2018-01-30 |
| 公开（公告）号： | CN208670626U | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 魏伟;胡学功 | 申请（专利权）人： | 中国科学院工程热物理研究所 |
| 主分类号： | F21K9/232 | 分类号： | F21K9/232;F21K9/235;F21K9/237;F21V29/65;F21V29/87;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 曹玲柱 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 灯丝灯 灯丝 平均分布 散热效果 使用寿命 灯头 产业化 出射光 灯架 灯壳 基板 结温 应用 | ||
1.一种微米LED芯片的灯丝灯，包括：
灯壳(10)，为球形结构，底部有开口；
灯架(20)，其底部与灯壳开口固定在一起形成密闭的空间，其顶部与灯丝(40)连接以支撑灯丝；
灯头(30)，与灯壳底部通过螺纹连接，其内嵌电源，为灯丝供电；
灯丝(40)，其设置于灯壳(10)内，包括：
基板(41)；以及
微米LED芯片阵列(42)，其设置在基板(41)上。
2.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述微米LED芯片阵列(42)中，LED芯片为矩形，边长为1～100μm。
3.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述微米LED芯片阵列(42)中，LED芯片平行排布于生长衬底(44)上，间距为10～1000μm。
4.根据权利要求3所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述生长衬底(44)为蓝宝石或碳化硅。
5.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述基板(41)的材质为硅或碳化硅。
6.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述基板(41)和所述微米LED芯片阵列(42)之间通过金属粘结层(43)连接；所述金属粘结层为锡金或锡银。
7.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
灯壳(10)为透光材料，所述透光材料的透光率大于85％。
8.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述灯架(20)的材质为蓝宝石、碳化硅或透明导热陶瓷衬底。
9.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述灯头(30)为E27或E14型号的灯头。
10.根据权利要求1所述的微米LED芯片的灯丝灯，其中，
所述灯壳(10)与所述灯架(20)形成的密闭空间内填充有散热气体，所述散热气体为氮气、氦气、氖气或氩气。
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