[实用新型]一种用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置

说明书

本实用新型提供一种用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置，所述夹具包括成对配置的两个夹头，每个所述夹头包括：夹块，用于与晶棒端面相接触；压簧机构，用于使所述夹块将所述晶棒夹紧；以及设置于所述夹块上的调节柱，所述调节柱可前后移动以调节所述夹块的方向，以此对所述晶棒与所述夹具轴心的同轴度进行调整。本实用新型提供的用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置，可以保证晶棒与夹具轴心的同轴度，减少不必要的磨削量，从而节省原料及加工时间。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体而言涉及一种用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置。

背景技术

晶片的制造需要经过很多道不同的工序。通常，首先使用提拉法(Czochralskimethod)制成晶棒，制得的晶棒具有圆柱状的晶身部和锥状的端部，接着通过切片机、带锯等将锥状的端部切离，从而获取圆柱状的晶棒。之后，还需对晶棒的外径进行研磨而使其具有规定的直径，最后将晶棒切割为具有精确厚度的晶片(wafer)。

晶棒的外径研磨装置采用两端面夹紧的夹具对晶棒进行夹紧，由装卸装置进行晶棒的装卸。在研磨过程中，由上述夹具传递旋转驱动力，使晶棒绕轴旋转，而且将旋转中的圆盘状磨头往晶棒旋转轴向进给，由此对晶棒的外表面进行研磨。然而，如果晶棒两端面的平行度及晶棒面与端面的垂直度比较差，则有可能会出现部分晶棒外径没有研磨到位或产生不必要的磨削量，导致产品的不必要的损失，造成浪费。

因此，有必要提出一种用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置，以解决上述问题。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

针对现有技术的不足，本实用新型提供一种用于晶棒外径研磨的夹具，所述夹具包括成对配置的两个夹头，每个所述夹头包括：

夹块，用于与晶棒端面相接触；

压簧机构，用于使所述夹块将所述晶棒夹紧；以及

设置于所述夹块上的调节柱，所述调节柱可前后移动以调节所述夹块的方向，以此对所述晶棒与所述夹具轴心的同轴度进行调整。

示例性地，所述调节柱上设置有偏心调节螺丝，所述偏心调节螺丝用于调节所述调节柱前后移动。

示例性地，每个所述夹头上设置有一个、两个或三个所述调节柱。

示例性地，所述调节柱相对于晶棒可以对称设置，也可以非对称设置。

示例性地，所述夹块表面具有保护涂层。

示例性地，还包括用于前后移动所述压簧机构的丝杆。

示例性地，所述调节柱可以单个前后移动，也可以多个同时前后移动。

本实用新型还提供一种上述夹具的晶棒外径研磨装置，所述研磨装置还包括：同轴度检测机构，所述同轴度检测机构用于对所述晶棒与所述夹具轴心的同轴度进行检测。

示例性地，所述研磨装置还包括装卸机构，所述装卸机构用于进行所述晶棒的装卸。

示例性地，所述研磨装置还包括磨头，所述磨头用于对所述晶棒的外表面进行研磨。

本实用新型提供的用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置，可以保证晶棒与夹具轴心的同轴度，减少不必要的磨削量，从而节省原料及加工时间。

附图说明

本实用新型的下列附图在此作为本实用新型的一部分用于理解本实用新型。附图中示出了本实用新型的实施例及其描述，用来解释本实用新型的原理。

附图中：