[实用新型]基板处理装置

说明书

本实用新型公开了一种基板处理装置。本实用新型涉及的基板处理装置使基板上的物质气化或干燥，该基板处理装置包括：本体(100)，包括用于提供基板处理空间的腔室(101)；以及发热部(200)，用于加热腔室(101)内部，其中，本体(100)的下部(BC)具有横截面积从下部(BC)上端到下部(BC)下端逐渐减小的形状。

技术领域

本实用新型涉及一种基板处理装置。更具体地，涉及具备用于控制本体内侧表面的温度的本体发热部，通过对本体的形状应用倾斜角，以防止基板处理气体或挥发性物质冷凝于本体的内侧壁，当被冷凝时，能够使被冷凝的物质沿着本体的内侧表面向下流动的基板处理装置。

背景技术

在制造显示装置或半导体器件时所用的基板处理装置中，能够对用于处理基板的腔室内部供给大量的气体，或者从腔室内部排出大量的气体。出于在基板上形成薄膜，或者在基板的薄膜上形成图案，或者改变腔室内部的气氛等的目的，这种气体可以供给到腔室内部，或者从腔室排出到外部。

尤其是，在柔性基板制造过程中，为了从非柔性基板分离柔性基板，通常注入溶剂，并且所注入的溶剂成分或包含于柔性基板的溶剂成分挥发后，可以排出到腔室外部。

在基板处理工艺中，腔室内部需要保持规定的工艺温度以及工艺压力。但是，由于腔室外部与腔室内部的温度以及压力差，有可能发生溶剂成分或气体冷凝于腔室内壁的现象。被冷凝的气体在重复的基板处理工艺中重复发生蒸发以及冷凝，或者与其他化学成分的气体发生反应，或者在特定温度环境下变质，从而有可能进一步污染腔室内壁。

结果，现有的基板处理装置由于腔室内壁的被污染的物质在此后的基板处理过程中再蒸发后，流入到基板上，污染基板，因而降低产品的可靠性，减少收率。

另外，现有的基板处理装置由于需要清洗腔室内壁的被污染的物质，或者更换被污染的腔室壁，导致产品的生产费用上升。

实用新型内容

所要解决的技术问题

本实用新型是为了解决上述现有技术的诸多问题而提出的，其目的在于，提供一种能够使本体内壁保持规定的温度以防止气体冷凝于本体内壁的基板处理装置。

另外，本实用新型的目的在于，提供一种改变本体形状以使冷凝于腔室内壁的物质向下流动的基板处理装置。

另外，本实用新型的目的在于，提供一种通过同时使用温度控制部以及本体发热部，以使本体内壁迅速保持在所需温度上的基板处理装置。

另外，本实用新型的目的在于，提供一种保持腔室内壁不被污染以提高产品的可靠性以及收率的基板处理装置，以及挥发性物质冷凝防止方法。

解决技术问题的方案

为了实现上述目的，本实用新型的一实施例涉及的基板处理装置使基板上的物质气化或干燥，该基板处理装置包括：本体，包括提供基板处理空间的腔室；发热部，用于加热所述腔室内部；以及本体发热部，配置于所述本体的内侧表面与所述本体的上部表面相接的角部以及所述本体的内侧表面与所述本体的下部表面相接的角部中的至少一处，其中，所述本体的下部具有横截面积从下部上端到下部下端逐渐减小的形状。

所述本体的上部可以具有横截面积从上部下端到上部上端逐渐减小的形状。

所述本体的最上端角部和所述本体的最下端角部中的至少一处上可以进一步配置有所述本体发热部。

所述本体的正截面的形状可以呈六边形。

所述本体的上部或所述本体的下部可以呈棱锥状。

所述物质在所述本体内侧表面凝集并且沿着所述内侧表面向下流动，从而可以被捕集到所述本体的下端。