[实用新型]一种智能传感器系统架构有效
申请号: | 201820145041.3 | 申请日: | 2018-01-29 |
公开(公告)号: | CN207731301U | 公开(公告)日: | 2018-08-14 |
发明(设计)人: | 左成杰;何军 | 申请(专利权)人: | 安徽云塔电子科技有限公司 |
主分类号: | G06K9/00 | 分类号: | G06K9/00;G06F15/78;G01D21/02;B60R11/02;B60W30/095;G08C19/00;H01L27/02 |
代理公司: | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人: | 孟金喆 |
地址: | 230088 安徽省合肥市高新区*** | 国省代码: | 安徽;34 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 传感器模块 人工智能 处理模块 智能传感器系统 本实用新型 测量信号 数据传输 架构 传统连接方式 应用范围广 处理操作 传输距离 单片集成 系统架构 有效地 智能化 模组 时延 转换 | ||
本实用新型实施例公开了一种智能传感器系统架构,该系统架构包括:传感器模块和人工智能处理模块,其中:所述传感器模块和所述人工智能处理模块通过单片集成或者模组集成的方式相连;所述传感器模块,用于获取测量信号,并将所述测量信号转换为电信号;所述人工智能处理模块,用于根据所述传感器模块生成的所述电信号执行相应的人工智能处理操作。本实用新型实施例能够突破传感器模块与人工智能处理模块之间的传统连接方式,降低传感器模块与人工智能处理模块之间的传输距离,进而有效地提升了数据传输速率,减少了数据传输的时延,能够对传感器模块获取的信号快速地执行人工智能操作,提高了人工智能化程度,可应用范围广。
技术领域
本实用新型实施例涉及传感器和人工智能技术领域,尤其涉及一种智能传感器系统架构。
背景技术
随着技术的进步,人工智能作为一门正在迅速发展的学科,已被广泛地应用于图像或声音等数字信号处理。人工智能与传感器技术相结合,将会提高传感器的智能水平,也将是人工智能发展的一个重要方向。
现有技术中,人工智能与传感器技术相结合的方式主要表现于:智能设备的系统架构包括传感器和用于实现人工智能功能的系统级芯片(System on Chip,简称SoC),传感器和SoC之间通过数据线连接,传感器将传感信号通过数据线传输至SoC中进行虚拟化智能的判断或解析,例如苹果公司的人脸识别、华为公司的场景识别以及语义识别等。
然而,随着人工智能应用范围的扩展,目前的系统架构将会成为人工智能进一步发展的瓶颈,主要表现在以下三个方面:
(1)随着单位时间内从传感器传输到SoC的数据量不断增加,通过现有的数据线传输方式,将导致传输带宽受限、传输速率低的问题,虽然本领域技术人员采用传感器桥提升传输速率,但提升空间有限,反而会进一步增大时延。
(2)对传感器的传感信号进行人工智能处理的过程时延较大,不适用于自动/辅助驾驶等对时延比较敏感的应用领域,可应用范围小。
(3)传感信号数字化会产生信号失真,丢失的信息可能对后续人工智能操作造成不良影响。
发明内容
本实用新型实施例提供一种智能传感器系统架构,解决现有技术中传输速率低、传输时延大的问题。
本实用新型实施例提供了一种智能传感器系统架构,包括:传感器模块和人工智能处理模块,其中:
所述传感器模块和所述人工智能处理模块通过单片集成或者模组集成的方式相连;
所述传感器模块,用于获取测量信号,并将所述测量信号转换为电信号;
所述人工智能处理模块,用于根据所述传感器模块生成的所述电信号执行相应的人工智能处理操作。
本实用新型实施例通过将传感器模块和人工智能处理模块以单片集成或者模组集成的方式相连,突破了传感器模块与人工智能处理模块之间通过数据线连接的传统连接方式,能够降低传感器模块与人工智能处理模块之间的传输距离,进而有效地提升了数据传输速率,减少了数据传输的时延,能够对传感器模块生成的信号快速地执行人工智能操作,提高了人工智能化程度,优化了系统架构的设计,可应用范围广。
附图说明
图1为本实用新型实施例一中的一种智能传感器的系统架构的结构示意图;
图2a为本实用新型实施例二中的一种智能传感器单片集成方式的结构示意图;
图2b为本实用新型实施例二中的一种智能传感器模组集成方式的结构示意图;
图2c为本实用新型实施例二中的一种智能传感器模组集成方式的结构示意图;
图3为本实用新型实施例三中的一种传感器模块的结构示意图;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽云塔电子科技有限公司,未经安徽云塔电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820145041.3/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。