[实用新型]一种智能传感器系统架构

权利要求书

1.一种智能传感器系统架构，其特征在于，包括：传感器模块和人工智能处理模块，其中：

所述传感器模块和所述人工智能处理模块通过单片集成或者模组集成的方式相连；

所述传感器模块，用于获取测量信号，并将所述测量信号转换为电信号；

所述人工智能处理模块，用于根据所述传感器模块生成的所述电信号执行相应的人工智能处理操作。

2.根据权利要求1所述的系统架构，其特征在于，所述单片集成包括：所述传感器模块与所述人工智能处理模块集成于同一芯片中，且所述传感器模块与所述人工智能处理模块通过所述芯片中的金属走线相连，所述金属走线位于至少一个金属层上。

3.根据权利要求1所述的系统架构，其特征在于，所述模组集成包括：所述传感器模块与所述人工智能处理模块分别设置于不同独立芯片中，各所述独立芯片通过连接板上的金属走线连接，所述金属走线位于至少一个金属层上。

4.根据权利要求3所述的系统架构，其特征在于，所述传感器模块与所述人工智能处理模块分别设置于不同独立芯片中，各所述独立芯片通过连接板上的金属走线连接，包括：

所述连接板包括载板；

将所述传感器模块与所述人工智能处理模块并排封装于载板上，所述传感器模块与所述人工智能处理模块通过所述载板上的金属线连接。

5.根据权利要求3所述的系统架构，其特征在于，所述传感器模块与所述人工智能处理模块分别设置于不同独立芯片中，各所述独立芯片通过连接板上的金属走线连接，还包括：

所述连接板包括转接板；

将所述传感器模块所在的芯片与所述人工智能处理模块所在的芯片通过转接板进行叠层式三维封装，所述传感器模块与所述人工智能处理模块通过所述转接板上的金属线连接。

6.根据权利要求5所述的系统架构，其特征在于，所述转接板包括硅通孔、玻璃通孔或衬底通孔。

7.根据权利要求1-6任一项所述的系统架构，其特征在于，所述传感器模块具体包括：至少一个传感单元、模拟信号处理电路、以及模数转换电路；

所述至少一个传感单元，与所述模拟信号处理电路相连，用于接收测量信号，将所述测量信号转换为电信号，并将所述电信号传输至所述模拟信号处理电路；

所述模拟信号处理电路，与所述模数转换电路相连，用于对所述电信号进行模拟信号处理，并将模拟处理结果传输至模数转换电路；

所述模数转换电路，用于在时钟电路的控制下，将所述模拟处理结果转换为数字信号并输出。

8.根据权利要求7所述的系统架构，其特征在于，所述人工智能处理模块具体包括：至少一个人工智能处理器，所述人工智能处理器的输入端与所述传感器模块中的所述模数转换电路的输出端相连；

其中，所述人工智能处理器，具体用于根据所述传感器模块中的模数转换电路输出的数字信号，执行相应的人工智能处理操作。

9.根据权利要求7所述的系统架构，其特征在于，所述人工智能处理模块具体包括：数字信号处理器以及至少一个人工智能处理器，所述数字信号处理器分别与所述传感器模块中的所述模数转换电路的输出端以及所述人工智能处理器的输入端相连，其中：

所述数字信号处理器，用于根据所述传感器模块生成的所述电信号进行数字信号处理，并输出数字信号处理结果；

所述人工智能处理器，用于根据所述数字信号处理结果，执行相应的人工智能处理操作。

10.根据权利要求7所述的系统架构，其特征在于，所述人工智能处理模块具体包括：至少一个人工智能处理器，所述至少一个人工智能处理器与所述传感器模块中的所述模数转换电路直接相连，构成模数转换与人工智能操作一体电路，所述一体电路用于根据所述模拟信号处理电路输出的所述模拟处理结果进行模数转换以及执行相应的人工智能处理操作。