[实用新型]一种厚度量测仪量测治具

说明书

本实用新型公开了晶圆测量领域内的一种厚度量测仪量测治具，包括支撑架，支撑架设置为环形，支撑架的中部设有晶圆孔，晶圆孔的孔径与晶圆的外径相匹配设置，晶圆孔内设置有至少两条平行的支撑筋，支撑筋的两端均与晶圆孔孔壁连为一体设置，所述支撑架的左侧和右侧均设置有定位凹槽，定位凹槽与量测台盘相对应设置。所述量测台盘包括底座，底座上设有环形凸台，环形凸台上也设有定位凹槽一，环形凸台的中心孔内同轴设置有支撑环，支撑环的外径小于中心孔的孔径，支撑环外周与中心孔孔壁之间周向均布有至少4根连接杆，支撑环的上端面位于环形凸台上端面的下方。本实用新型能够直接测量晶圆的厚度，提高测量效率，操作简单，保护晶圆的背面。

技术领域

本实用新型属于晶圆测量领域，特别涉及一种厚度量测仪量测治具。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后的测试组成。塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为：划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。晶圆是用于生产芯片的必不可少的一部分。

现有技术中，通常采用厚度量测仪测量晶圆的厚度，厚度量测仪接受晶圆发出的光学信号，根据晶圆的折射率计算出晶圆的厚度，其不足之处在于：厚度量测仪的量测台盘中间是镂空的，晶圆会从中间镂空处掉落，无法直接测量研磨后的晶圆的厚度。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种厚度量测仪量测治具，能够直接测量研磨后晶圆的厚度，同时可以测量合框后的晶圆，提高测量效率，操作简单，一步到位，保护晶圆的背面。

本实用新型的目的是这样实现的：一种厚度量测仪量测治具，包括支撑架，支撑架设置为环形，支撑架的中部设有晶圆孔，晶圆孔的孔径与晶圆的外径相匹配设置，晶圆孔内设置有至少两条平行的支撑筋，支撑筋的两端均与晶圆孔孔壁连为一体设置，所述支撑架的左侧和右侧均设置有定位凹槽，定位凹槽与量测台盘相对应设置。

本实用新型工作时，将治具支撑在量测台盘上，再将晶圆放在支撑架上，支撑架遮挡住支撑环的内部通孔，可以避免晶圆从内部通孔掉落下去，实现了直接测量研磨后的晶圆；合框后的晶圆也可以放在治具上，进行厚度检测。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：能够直接测量研磨后的晶圆，也可以在不改变原来测量方案的基础上，检测合框后的晶圆。本治具提高了测量效率，操作简单，一步到位，可以保护晶圆的背面。

作为本实用新型的进一步改进，所述量测台盘包括底座，底座上设有环形凸台，环形凸台上也设有定位凹槽一，环形凸台的中心孔内同轴设置有支撑环，支撑环的外径小于中心孔的孔径，支撑环外周与中心孔孔壁之间周向均布有至少4根连接杆，支撑环的上端面位于环形凸台上端面的下方。将支撑架放在支撑环上，使得环形凸台和支撑架上的定位凹槽位置对应，支撑架即摆放到位。

为了保证支撑架摆放到位，所述支撑架的外径与环形凸台中心孔的孔径相匹配，支撑架同轴支撑在支撑环上。

作为本实用新型的进一步改进，所述晶圆下端面粘贴有合框胶带，合框胶带上粘贴有与晶圆同轴的环形外框，晶圆与环形外框均支撑在支撑架上，晶圆上端面与环形凸台上端面相齐平。通过合框胶带将晶圆与环形外框进行合框，合框后的晶圆可以支撑在治具上进行厚度检测，保护晶圆背面。

作为本实用新型的进一步改进，所述晶圆支撑在支撑架上，晶圆与晶圆孔同轴。晶圆放在治具上，可以直接检测晶圆的厚度。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的立体结构示意图。

图3为量测台盘的俯视图。

图4为图3的AA向剖视图。

图5为治具放置在量测台盘上的结构示意图。