[实用新型]半导体引线键合工装夹具及其加热块结构

权利要求书

1.一种半导体引线键合加热块结构，所述加热块具有相对的顶面及底面，所述加热块设有贯穿所述顶面及所述底面的真空孔；其特征在于：

所述加热块的顶面成形为平面；所述真空孔内部成形有支撑肋，所述支撑肋的顶端成形为缕空平面，所述缕空平面与加热块的顶面齐平连接。

2.根据权利要求1所述的半导体引线键合加热块结构，其特征在于：

所述支撑肋成形为截面呈十字形的条状支撑结构。

3.根据权利要求2所述的半导体引线键合加热块结构，其特征在于：

所述支撑肋成形有四个肋部，所述四个肋部成形为沿所述真空孔贯穿方向延伸的扁条状结构，所述肋部的一侧集中与其他肋部的一侧连接，另一侧与所述真空孔的孔壁连接。

4.根据权利要求1所述的半导体引线键合加热块结构，其特征在于：

所述支撑肋成形为截面呈一字形的条状支撑结构。

5.根据权利要求1所述的半导体引线键合加热块结构，其特征在于：

所述支撑肋成形为截面呈人字形的条状支撑结构。

6.根据权利要求5所述的半导体引线键合加热块结构，其特征在于：

所述支撑肋成形有三个肋部，所述三个肋部成形为沿所述真空孔贯穿方向延伸的扁条状结构，所述肋部的一侧集中与其他肋部的一侧连接，另一侧与所述真空孔的孔壁连接。

7.根据权利要求1至6中任一权利要求所述的半导体引线键合加热块结构，其特征在于：

所述支撑肋贯设形成所述加热块的真空孔。

8.一种半导体引线键合工装夹具，其用于键合引线框架及芯片，所述引线框架上设有芯片引线焊接区；其特征在于：所述工装夹具包括压板以及如权利要求1至4中任一权利要求所述的加热块，所述加热块的真空孔对应位于所述芯片引线焊接区下方。

9.根据权利要求8所述的半导体引线键合工装夹具，其特征在于：

所述压板成形有开窗部以及操作部；

所述加热块的真空孔包括对应于所述开窗部的第一真空孔以及对应于所述操作部的第二真空孔，所述第一真空孔内部设有所述支撑肋，所述第二真空孔内部完全中空无支撑结构。