[实用新型]一种低能耗链式传输真空刻蚀和镀膜设备有效
| 申请号： | 201820141072.1 | 申请日： | 2018-01-26 |
| 公开（公告）号： | CN207896066U | 公开（公告）日： | 2018-09-21 |
| 发明（设计）人： | 上官泉元;邹开峰;胡胜尧;庄正军;候岳明;朱广东 | 申请（专利权）人： | 常州比太黑硅科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京集智东方知识产权代理有限公司 11578 | 代理人： | 张红;程立民 |
| 地址： | 213164 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 卸载腔 装载腔 真空泵 传输真空 镀膜设备 泵管路 低能耗 工艺腔 刻蚀 链式 节拍 设备占地空间 本实用新型 程序控制 设备工艺 设备恢复 生产节拍 协调控制 依次设置 硬件控制 有效减少 工艺泵 回填 载板 消耗 干涉 制造 保证 服务 | ||
【权利要求书】：
1.一种低能耗链式传输真空刻蚀和镀膜设备，其特征在于，包括：
按工艺顺序依次设置的装载腔、工艺腔及卸载腔，所述工艺腔通过泵管路对应设置有工艺泵；
所述装载腔与卸载腔通过泵管路连接至同一台真空泵，所述真空泵的同一个进出口设置的泵管路分为两路并联的泵管支路分别连接至所述装载腔与卸载腔，并在所述装载腔及卸载腔的泵管支路入口处设置阀门以实现交替控制所述装载腔与卸载腔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
