[实用新型]夹爪装置及晶圆载运装置有效
申请号: | 201820122733.6 | 申请日: | 2018-01-24 |
公开(公告)号: | CN207947261U | 公开(公告)日: | 2018-10-09 |
发明(设计)人: | 黄宝锋;江家安;卓家弘 | 申请(专利权)人: | 均豪精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 陈鹏;李静 |
地址: | 中国*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 夹爪组件 晶圆 活动模块 夹持结构 夹爪装置 载具 辅助构件 载运装置 夹持 电性连接控制 彼此相对 控制模块 活动地 | ||
一种夹爪装置及包含夹爪装置的晶圆载运装置。夹爪装置包含两个夹爪组件及一活动模块。两个夹爪组件彼此相对的一侧分别形成有第一夹持结构,各夹爪组件的另一侧形成有第二夹持结构。两个夹爪组件能活动地设置于活动模块,活动模块电性连接控制模块,控制模块能通过活动模块控制两个夹爪组件彼此靠近或彼此远离。两个夹爪组件被控制为彼此相互靠近时,两个第一夹持结构能夹持第一晶圆载具的辅助构件。两个夹爪组件被控制为彼此相互远离时,两个第二夹持结构能夹持第二晶圆载具的辅助构件。第一晶圆载具的结构与第二晶圆载具的结构不相同。
技术领域
本实用新型涉及一种夹爪装置及载运装置,特别是一种用以夹取晶圆载具的夹爪装置,及用以载运晶圆载具的晶圆载运装置。
背景技术
一般来说,晶圆片在生产过程中是设置于晶圆载具(例如FOUP或是cassette)中,而在不同的生产流程中,晶圆片会被设置于不同形态的晶圆载具中。因此,在同一载运的通道上,可能同时出现不同形态的晶圆载具,为此,相关生产厂商必须针对不同形态的晶圆载具对应设计不同的夹爪装置,且必须将对应于不同形态的晶圆载具的夹爪装置设置于特定的生产站,否则将无法顺利进行晶圆载具的夹取及载运。因此,相关生产厂商必须购置多种不同形态的夹爪装置,从而导致生产成本的增加,亦造成后续维修的繁杂。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于提供一种夹爪装置及晶圆载运装置,用以改善现有技术中,相关生产厂商必须购置多种不同形态的夹爪装置,才可对应夹持多种不同形态的晶圆载具。
为了实现上述目的,本实用新型提供一种夹爪装置,其包含:两个夹爪组件,两个所述夹爪组件彼此相面对的一侧,定义为一第一夹持侧,各个所述夹爪组件相反于所述第一夹持侧的一侧定义为一第二夹持侧,各个所述夹爪组件在所述第一夹持侧形成有一第一夹持结构,各个所述夹爪组件在所述第二夹持侧形成有一第二夹持结构;一活动模块,两个所述夹爪组件能活动地设置于所述活动模块,所述活动模块电性连接一控制模块,所述控制模块能控制两个所述夹爪组件彼此靠近或彼此远离;其中,两个所述夹爪组件被控制为彼此相互靠近时,两个所述第一夹持结构能夹持一第一晶圆载具的辅助构件;两个所述夹爪组件被控制为彼此相互远离时,两个所述第二夹持结构能夹持一第二晶圆载具的辅助构件;其中,所述第一晶圆载具的结构不同于所述第二晶圆载具的结构。
优选地,各个所述夹爪组件在所述第一夹持侧形成有一第一导引结构,各个所述夹爪组件的所述第一导引结构与所述第一夹持结构彼此相互连接,而各个所述第一导引结构能导引所述第一晶圆载具上的辅助构件与所述第一夹持结构相互配合。
优选地,各个所述夹爪组件在所述第二夹持侧形成有一第二导引结构,各个所述夹爪组件的所述第二导引结构与所述第二夹持结构彼此相互连接,而各个所述第二导引结构能导引所述第二晶圆载具上的辅助构件与所述第二夹持结构相互配合。
优选地,各个所述夹爪组件在所述第一夹持侧形成有一第三夹持结构,所述第三夹持结构与所述第一夹持结构彼此间隔设置;其中,两个所述夹爪组件被控制为彼此相互靠近时,两个所述第三夹持结构能夹持一第三晶圆载具;其中,所述第一晶圆载具的结构、所述第二晶圆载具的结构与所述第三晶圆载具的结构彼此不相同。
优选地,各个所述夹爪组件在所述第一夹持侧形成有一第三导引结构,各个所述夹爪组件的所述第三导引结构与所述第三夹持结构彼此相互连接,而各个所述第三导引结构能导引所述第三晶圆载具上的辅助构件与所述第三夹持结构相互配合。
优选地,各个所述夹爪组件的一端侧面设置有一挡板。
优选地,形成所述第二夹持结构的一侧壁具有一避让槽,所述避让槽将所述侧壁区隔为一第一限位块及一第二限位块;当两个所述第二夹持结构对应夹持变化型的所述第二晶圆载具的辅助构件时,变化型的所述第二晶圆载具的辅助构件的部分能对应容纳于所述避让槽中,而所述第二限位块的部分能对应容纳于变化型的所述第二晶圆载具的辅助构件的一穿孔中。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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