[实用新型]一种快速散热的半导体器件结构

说明书

本实用新型公开了一种快速散热的半导体器件结构，它涉及半导体器件结构技术领域，它包括硅基板、嵌套架、电路线、电子贴片、分层绝缘板、场效应器、快速散热装置、绝缘套筒、集热筒、散热突触和散热基盘，硅基板外部设置有绝缘贴片，硅基板内部设置有分层绝缘板，绝缘贴片与硅基板之间设置有嵌套架，硅基板内部设置有电路线，电路线侧边设置有场效应器，电路线与电子贴片相连接，硅基板中间设置有绝缘套筒，绝缘套筒内部设置有集热筒。本实用新型可以将半导体内部的热量进行集中，并通过导热性较好的铜体传导出去，通过提高与空气的接触面积，提高半导体的散热效果，同时外部具有绝缘处理，不参与半导体的电路传动，安全性能好。

技术领域：

本实用新型属于半导体器件结构技术领域，具体涉及一种快速散热的半导体器件结构。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种。

由于电流的流通，半导体在工作过程中会产生热量，内部的热量发散比较困难，如果不能及时发散出去，就会对半导体的导电性能产生影响，导致电子设备发生故障，甚至造成永久性的损伤。

实用新型内容：

针对上述问题，本实用新型要解决的技术问题是提供一种快速散热的半导体器件结构。

本实用新型的建筑材料装置，它包括硅基板、嵌套架、电路线、电子贴片、分层绝缘板、场效应器、快速散热装置、绝缘套筒、集热筒、散热突触和散热基盘，硅基板外部设置有绝缘贴片，硅基板内部设置有分层绝缘板，绝缘贴片与硅基板之间设置有嵌套架，硅基板内部设置有电路线，电路线侧边设置有场效应器，电路线与电子贴片相连接，硅基板中间设置有绝缘套筒，绝缘套筒内部设置有集热筒，集热筒两端设置有快速散热装置，快速散热装置由散热突触和散热基盘组成。

作为优选，所述的集热筒为实心铜管，所述的快速散热装置为铜片，所述的快速散热装置与所述硅基板之间设置有一定的间隔，间隔不大于两毫米，这样设置可以提高集热筒的散热效率，保证散热质量。

作为优选，所述的绝缘贴片与所述的嵌套架嵌套连接，所述的硅基板与所述的嵌套架粘接，这样设置可以通过绝缘贴片为本实用新型提供绝缘保护，避免相邻的电子元件产生干扰。

作为优选，所述的电路线与所述的电子贴片电连接，所述的电路线与所述的场效应器电连接，这样设置可以通过场效应器为本实用新型提供电流控制的作用。

作为优选，所述的硅基板与所述的分层绝缘板印刷连接，所述的硅基板与所述的绝缘套筒嵌套连接，这样设置方便印刷多层电路。

作为优选，所述的绝缘套筒与所述的集热筒嵌套连接，所述的绝缘套筒为导热胶筒，这样设置可以保证绝缘套筒的绝缘性能的前提下，提高其导热效果。

作为优选，所述的散热突触与所述的散热基盘焊接连接，这样设置可以通过散热突触提高快速散热装置的散热效果。

本实用新型的有益效果：本实用新型可以将半导体内部的热量进行集中，并通过导热性较好的铜体传导出去，通过提高与空气的接触面积，提高半导体的散热效果，同时外部具有绝缘处理，不参与半导体的电路传动，安全性能好。

附图说明：

为了易于说明，本实用新型由下述的具体实施及附图作以详细描述。

图1是本实用新型所述一种快速散热的半导体器件结构的主视图；

图2是本实用新型所述一种快速散热的半导体器件结构的剖视图；