[实用新型]一种快速散热的半导体器件结构有效
| 申请号： | 201820120149.7 | 申请日： | 2018-01-24 |
| 公开（公告）号： | CN207719185U | 公开（公告）日： | 2018-08-10 |
| 发明（设计）人： | 柯昀洁;宋世巍;董颖男;赵琰;王存旭;王刚;李昱材;刘莉莹;李英杰;刘瑾;张宏丽 | 申请（专利权）人： | 沈阳工程学院 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京君泊知识产权代理有限公司 11496 | 代理人： | 王程远 |
| 地址： | 110136 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硅基板 电路线 半导体器件结构 绝缘套筒 内部设置 半导体 嵌套 本实用新型 场效应器 绝缘贴片 快速散热 集热筒 绝缘板 散热 分层 贴片 导热性 快速散热装置 安全性能 绝缘处理 散热效果 外部设置 中间设置 侧边 传动 基盘 铜体 突触 传导 电路 外部 | ||
1.一种快速散热的半导体器件结构，其特征在于：它包括硅基板(2)、嵌套架(3)、电路线(4)、电子贴片(5)、分层绝缘板(6)、场效应器(7)、快速散热装置(8)、绝缘套筒(9)、集热筒(10)、散热突触(801)和散热基盘(802)，硅基板(2)外部设置有绝缘贴片(1)，硅基板(2)内部设置有分层绝缘板(6)，绝缘贴片(1)与硅基板(2)之间设置有嵌套架(3)，硅基板(2)内部设置有电路线(4)，电路线(4)侧边设置有场效应器(7)，电路线(4)与电子贴片(5)相连接，硅基板(2)中间设置有绝缘套筒(9)，绝缘套筒(9)内部设置有集热筒(10)，集热筒(10)两端设置有快速散热装置(8)，快速散热装置(8)由散热突触(801)和散热基盘(802)组成。
2.根据权利要求1所述的一种快速散热的半导体器件结构，其特征在于：所述的集热筒(10)为实心铜管，所述的快速散热装置(8)为铜片，所述的快速散热装置(8)与所述的硅基板(2)之间设置有一定的间隔，间隔不大于两毫米。
3.根据权利要求1所述的一种快速散热的半导体器件结构，其特征在于：所述的绝缘贴片(1)与所述的嵌套架(3)嵌套连接，所述的硅基板(2)与所述的嵌套架(3)粘接。
4.根据权利要求1所述的一种快速散热的半导体器件结构，其特征在于：所述的电路线(4)与所述的电子贴片(5)电连接，所述的电路线(4)与所述的场效应器(7)电连接。
5.根据权利要求1所述的一种快速散热的半导体器件结构，其特征在于：所述的硅基板(2)与所述的分层绝缘板(6)印刷连接，所述的硅基板(2)与所述的绝缘套筒(9)嵌套连接。
6.根据权利要求1所述的一种快速散热的半导体器件结构，其特征在于：所述的绝缘套筒(9)与所述的集热筒(10)嵌套连接，所述的绝缘套筒(9)为导热胶筒。
7.根据权利要求1所述的一种快速散热的半导体器件结构，其特征在于：所述的散热突触(801)与所述的散热基盘(802)焊接连接。
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