[实用新型]一种磁控溅射设备的装片装置

说明书

本实用新型公开了一种磁控溅射设备的装片装置，其包括多层样品架、支撑架、连接杆、电机和位置识别模块，所述多层样品架通过连接件与支撑架固定；所述支撑架与连接杆的上端连接；所述电机与连接杆的下端连接，用于驱动连接杆旋转和升降；所述位置识别模块安装在支撑架内或则连接杆内；所述支撑架呈“T”字形结构，其下端设置有对应安装在连接杆上的圆柱部；所述圆柱部的直径小于连接杆的直径，使得圆柱部刚好插入连接杆。本实用新型的多层样品架通过支撑架安装在连接杆上，所以电机能够驱动连接杆实现升降或者旋转，进而带动支撑架和多层样品架转动到相应位置，使多层样品架每层的装载缺口正对腔门，方便装载基片或取出样品。

技术领域

本实用新型涉及磁控溅射镀膜技术领域，尤其涉及的是一种磁控溅射设备的装片装置。

背景技术

随着技术的发展，使用磁控溅射技术所得的薄膜均匀性好、紧密性好，且工艺易控制，被广泛应用于半导体、照明、电子等领域。在磁控溅射镀膜领域，需要先把基片放置在装载室，再进行后续镀膜过程。

现有的技术中，如图1所示，公开的是一种磁控溅射镀膜设备；其中，装片装置包括多层样品架、支撑架、连接杆、电机。而由于多层样品架可整个取出，但无法转动。

当需要装载基片时，由于多层样品架无法旋转，那就需要把多层样品架整个取出放置好基片后，再把多层样品架放回装载室，或者把基片放在送样杆上，通过送样杆的动作把基片放置在多层样品架上。当需要拿取样品时也是需要把多层样品架整个取出拿取样品后，再把多层样品架放回装载室，或者通过送样杆的动作拿取样品。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种磁控溅射设备的装片装置，旨在解决现有磁控溅射设备中的装片装置放置基片和取出样品麻烦，所需时间较长，而且经常需要把多层样品架整个取出，容易造成污染，会降低薄膜质量和生产效率，并且难以实现装片装置旋转的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案如下：一种磁控溅射设备的装片装置，其包括多层样品架、支撑架、连接杆、电机和位置识别模块，所述多层样品架通过连接件与支撑架固定；所述支撑架与连接杆的上端连接；所述电机与连接杆的下端连接，用于驱动连接杆旋转和升降；所述位置识别模块安装在支撑架内或则连接杆内；所述支撑架呈“T”字形结构，其下端设置有对应安装在连接杆上的圆柱部；所述圆柱部的直径小于连接杆的直径，使得圆柱部刚好插入连接杆。

所述的磁控溅射设备的装片装置，其中，所述位置识别模块包括电路识别单元和红外识别单元，所述电路识别单元安装在连接杆内，所述红外识别单元安装在支撑架内。

所述的磁控溅射设备的装片装置，其中，所述连接件为螺丝或者卡扣件。

所述的磁控溅射设备的装片装置，其中，所述支撑架的底部设置有第一螺丝孔和凹槽，所述凹槽的表面光滑。

所述的磁控溅射设备的装片装置，其中，所述连接杆上端设置有第二螺丝孔，所述第二螺丝孔 的直径与第一螺丝孔的直径相同。

所述的磁控溅射设备的装片装置，其中，所述多层样品架包括多层装片层、顶部层和底部层，所述装片层通过双头螺丝安装在底部层上，所述装片层与装片层之间通过双头螺丝连接，所述顶部层通过双头螺丝安装在最上层的装片层上。

所述的磁控溅射设备的装片装置，其中，所述顶部层和底部层为平整的圆环，所述装片层设置有开口。

所述的磁控溅射设备的装片装置，其中，所述装片层、顶部层和底部层分分别设置有安装双头螺丝的第三螺丝孔