[实用新型]一种磁控溅射设备的装片装置有效

专利信息
申请号: 201820116824.9 申请日: 2018-01-24
公开(公告)号: CN208532923U 公开(公告)日: 2019-02-22
发明(设计)人: 张振健;陈显锋 申请(专利权)人: 佛山市卓膜科技有限公司
主分类号: C23C14/35 分类号: C23C14/35;C23C14/50
代理公司: 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 代理人: 王永文
地址: 528251 广东省佛山市南*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 连接杆 支撑架 样品架 多层 圆柱部 磁控溅射设备 位置识别模块 本实用新型 驱动连接杆 电机 装片装置 下端 升降 装载 支撑架固定 插入连接 字形结构 连接件 上端 腔门 正对 转动 取出
【权利要求书】:

1.一种磁控溅射设备的装片装置,其特征在于,包括多层样品架、支撑架、连接杆、电机和位置识别模块,所述多层样品架通过连接件与支撑架固定;所述支撑架与连接杆的上端连接;所述电机与连接杆的下端连接,用于驱动连接杆旋转和升降;所述位置识别模块安装在支撑架内或则连接杆内;所述支撑架呈“T”字形结构,其下端设置有对应安装在连接杆上的圆柱部;所述圆柱部的直径小于连接杆的直径,使得圆柱部刚好插入连接杆。

2.根据权利要求1所述的磁控溅射设备的装片装置,其特征在于,所述位置识别模块包括电路识别单元和红外识别单元,所述电路识别单元安装在连接杆内,所述红外识别单元安装在支撑架内。

3.根据权利要求1所述的磁控溅射设备的装片装置,其特征在于,所述连接件为螺丝或者卡扣件。

4.根据权利要求1所述的磁控溅射设备的装片装置,其特征在于,所述支撑架的底部设置有第一螺丝孔和凹槽,所述凹槽的表面光滑。

5.根据权利要求4所述的磁控溅射设备的装片装置,其特征在于,所述连接杆上端设置有第二螺丝孔,所述第二螺丝孔 的直径与第一螺丝孔的直径相同。

6.根据权利要求1所述的磁控溅射设备的装片装置,其特征在于,所述多层样品架包括多层装片层、顶部层和底部层,所述装片层通过双头螺丝安装在底部层上,所述装片层与装片层之间通过双头螺丝连接,所述顶部层通过双头螺丝安装在最上层的装片层上。

7.根据权利要求6所述的磁控溅射设备的装片装置,其特征在于,所述顶部层和底部层为平整的圆环,所述装片层设置有开口。

8.根据权利要求6所述的磁控溅射设备的装片装置,其特征在于,所述装片层、顶部层和底部层分分别设置有安装双头螺丝的第三螺丝孔。

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