[实用新型]一种磁控溅射设备的多层样品架

说明书

本实用新型公开了一种磁控溅射设备的多层样品架，其包括多个装片层、顶部层和底部层，所述顶部层和底部层为平整的圆环，且分别设置有四个内螺纹的第一螺口；所述装片层设置有四个螺丝孔，且每层之间通过四根双头螺丝连接；四根双头螺丝分别为第一螺丝、第二螺丝、第三螺丝和第四螺丝，所述第一螺丝与第二螺丝平行，且第一螺丝与第四螺丝在同一直线上，所述第二螺丝与第三螺丝在同一直线上；所述装层片设置有开口；所述顶部层通过双头螺丝安装在对顶部的装片层上，所述底部层通过双头螺丝安装在底部的装片层下面；所述第一螺丝与第二螺丝的距离大于送样托盘的直径。

技术领域

本实用新型涉及磁控溅射镀膜技术领域，尤其涉及的是一种磁控溅射设备的多层样品架。

背景技术

在磁控溅射镀膜领域，进行生产时，需要把基片放置在多层样品架上，再通过送样杆或机械臂夹具把基片送至镀膜室进行镀膜，镀膜完成后再由送样杆或机械臂夹具把做好的样品从镀膜室取回装载室并放置在多层样品架上。

现有的技术中，图1是现有的一种磁控溅射镀膜设备。图2，是现有的一种多层样品架每一装片层的俯视图。所以现有的镀膜方式为：把基片放置好后，需要把基片送至镀膜室进行镀膜。由于多层样品架的结构限制，把多层样品架上的基片取到送样杆上后，送样杆需要先回到零位，等多层样品架下降，然后送样杆再往镀膜室走。镀膜完成后，送样杆拿取样品后也需先回到零位，等多层样品架上升至相应位置，送样杆再把样品放置在多层样品架上。

因此，现有技术还有待于改进和发展。

实用新型内容

本实用新型目的在于提供一种磁控溅射设备的多层样品架，旨在解决现有多层样品架受到连接装片层的连接件限制，导致送样杆送样和取样的过程都很繁琐，所需时间较长，影响生产效率的技术问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的技术方案如下：一种磁控溅射设备的多层样品架，其包括多个装片层、顶部层和底部层，所述顶部层和底部层分别设置有四个内螺纹的第一螺口；所述装片层设置有四个螺丝孔，且每层之间通过四根双头螺丝连接；四根双头螺丝分别为第一螺丝、第二螺丝、第三螺丝和第四螺丝，所述第一螺丝与第二螺丝平行，且第一螺丝与第四螺丝在同一直线上，所述第二螺丝与第三螺丝在同一直线上；所述装片层设置有开口；所述顶部层通过双头螺丝安装在对顶部的装片层上，所述底部层通过双头螺丝安装在底部的装片层下面；所述第一螺丝与第二螺丝的距离大于送样托盘的直径。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，所述装片层设置有用于放置送样托盘的凹槽。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，所述底部层的底部设置有与支撑架相匹配的圆孔。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，所述装片层的数量为2片、3片、4片或者5片。

所述的磁控溅射设备的多层样品架，其中，，所述顶部层和底部层呈平整的圆环状。

本实用新型的有益效果：本实用新型通通过将第一螺丝与第二螺丝的之间的间距设置成大于送样托盘的直径，使得送取样更加简便，节省生产时间，进而提高生产效率；多层样品架的装片层结构更加合理，能有效节省送取样时间的10%-30%。

附图说明

图1是现有磁控溅射设备的一种结构示意图。

图2是现有的一种多层样品架每一装片层的俯视图。

图3是本实用新型的一种结构示意图。

图4是本实用新型中装片层的俯视图。

图5是本实用新型中顶部层的结构示意图。

图6是本实用新型中底部层的截面图。

图7是本实用新型的一种装片层连接的实施例图。

具体实施方式