[实用新型]一种稳定型固晶机有效
申请号: | 201820115968.2 | 申请日: | 2018-01-23 |
公开(公告)号: | CN207765418U | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 黄志军 | 申请(专利权)人: | 河源创基电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙) 44400 | 代理人: | 何新华 |
地址: | 517300 广东省河源市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 料道 底板 固定架 固晶机 芯片盘 支架 芯片定位机构 本实用新型 摄像头 定位机构 静电 稳定型 芯片 传动方向 传送方向 底板连接 定位动作 上顶机构 使用寿命 收卷机构 送料机构 真空吸头 转移机构 等离子 输出端 限位块 风机 固晶 料带 压料 垂直 加工 | ||
本实用新型系提供一种稳定型固晶机,包括底板,底板的一侧依次设有料带收卷机构、料道和送料机构,底板的另一侧依次设有芯片定位机构和转移支架,转移支架上设有芯片转移机构;料道通过料道定位机构与底板连接,料道定位机构的传动方向与料道的传送方向垂直,料道上设有压料限位块;芯片定位机构的输出端固定有芯片盘固定架,芯片盘固定架的一侧固定有等离子风机,芯片盘固定架的下方设有上顶机构;转移支架上还设有第一摄像头和第二摄像头。本实用新型能够有效消除静电,防止静电对芯片造成影响,此外,能够减少真空吸头的定位动作,从而提高固晶加工的稳定性,延长固晶机的使用寿命。
技术领域
本实用新型涉及芯片封装领域,具体公开了一种稳定型固晶机。
背景技术
固晶机主要用于各种金丝超声波焊接设备的引线框压板,以及各种芯片贴装设备的各种吸嘴、顶针、点胶头、瓷嘴、通针、马达、碳刷、编码器、传动皮带。传统固晶机包括主要传送料道、芯片定位机构和可移动定位的芯片转移机构,引线框料带放在传送料道上,芯片盘放到芯片定位机构上,芯片转移机构将芯片盘上的芯片转移到引线框中。
大量芯片固定于包装膜上形成芯片盘,芯片转移机构将芯片从芯片盘取出的过程会产生静电,静电会影响芯片的性能,还会影响芯片与引线框的连接;芯片转移机构的输出端为固晶摆臂及真空吸头,由于料带包括大量引线框,固晶摆臂通过真空吸头将芯片填满料带上各个引线框的过程中,还需要移动整体芯片转移机构实现定位,固晶摆臂在实现固晶的时候需要进行多个动作,导致真空吸头容易发生对位偏差,固晶的精确度低,且芯片转移机构的使用寿命短。
实用新型内容
基于此,有必要针对现有技术问题,提供一种稳定型固晶机,能够有效消除静电,防止静电对芯片造成影响,且有效减少真空吸头的运动,提高固晶加工的精度,延长固晶机的使用寿命。
为解决现有技术问题,本实用新型公开一种稳定型固晶机,包括底板,底板的一侧依次设有料带收卷机构、料道和送料机构,底板的另一侧依次设有芯片定位机构和转移支架,转移支架上设有芯片转移机构;
料道通过料道定位机构与底板连接,料道定位机构的传动方向与料道的传送方向垂直,料道上设有压料限位块;
芯片定位机构的输出端固定有芯片盘固定架,芯片盘固定架的一侧固定有等离子风机,芯片盘固定架的下方设有上顶机构;
转移支架上还设有第一摄像头和第二摄像头,第一摄像头位于料道的上方,第二摄像头位于上顶机构的上方。
进一步的,料道定位机构为定位丝杆结构。
进一步的,送料机构包括前进驱动结构,前进驱动结构的输出端固定有定位部。
进一步的,芯片定位机构包括两个垂直设置的定位丝杆结构。
进一步的,芯片转移机构包括升降驱动结构,升降驱动结构的输出端固定有旋转驱动电机,旋转驱动电机的输出端固定有固晶摆臂,固晶摆臂的一端固定有真空吸头。
进一步的,上顶机构包括上顶架,上顶架固定有水平传动的上顶电机和竖直导向的顶针支座,上顶电机的输出端固定有凸轮,顶针支座内活动连接有顶出结构,顶出结构的底部与凸轮匹配。
进一步的,顶出结构为微型气泵。
进一步的,顶出结构为顶针。
进一步的,顶出结构的最大升降高度为h,0.05mm≤h≤0.1mm。
本实用新型的有益效果为:本实用新型公开一种稳定型固晶机,能够有效消除静电,防止静电对芯片造成影响,确保成品的正常功能,此外,设置了料道定位机构,能够有效将真空吸头的部分定位动作分摊给料道完成,减少真空吸头的定位动作,从而提高固晶加工的稳定性,同时能够提高固晶加工的精度,延长固晶机的使用寿命。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造