[实用新型]一种硅片清洗装置

说明书

本实用新型公开了一种硅片清洗装置，包括底座，所述底座为矩形空腔结构，所述底座的底端内壁的中间位置安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴末端贯穿底座的顶端侧壁且连接有转轴，所述转轴远离驱动电机的一端连接有放置板，所述底座的顶端侧壁设置有集水板，所述底座的顶端侧壁设置有环形轨道，所述环形轨道内活动安装有两个移动装置，两个移动装置位于环形轨道的两侧，所述移动装置上连接有支撑杆，两根支撑杆远离移动装置的一端连接有放置板。本实用新型结构简单，设计新颖，清洗效果更好，可以同时实现清洗和烘干两个功能，不需要分步进行，省时省力，同时可以对多个硅片进行清洗，简单方便，值得推广。

技术领域

本实用新型涉及清洗装置技术领域，尤其涉及一种硅片清洗装置。

背景技术

随着科学技术的发展，硅片的应用越来越广，在各种领域中都得到了应用，半导体器件生产中硅片须经严格清洗，微量污染也会导致器件失效，清洗的目的在于清除表面污染杂质，包括有机物和无机物，这些杂质有的以原子状态或离子状态，有的以薄膜形式或颗粒形式存在于硅片表面，有机污染包括光刻胶、有机溶剂残留物、合成蜡和人接触器件、工具、器皿带来的油脂或纤维，无机污染包括重金属金、铜、铁、铬等，严重影响少数载流子寿命和表面电导；碱金属如钠等，引起严重漏电；颗粒污染包括硅渣、尘埃、细菌、微生物、有机胶体纤维等，会导致各种缺陷。

清除污染的方法有物理清洗和化学清洗两种，硅片清洗时需要用到清洗装置，但是现有技术中的清洗装置普遍存在以下几点缺陷：1、清洗效率低下，无法将硅片的清洗过程生产线化，通常都是将硅片一起直接放置在清洗装置内，同一洗好后取出，然后再放置下一批硅片，十分浪费时间；2、待硅片清洗取出后还要对硅片进行甩干，先清洗后甩开的方式操作起来比较浪费人力和时间。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种硅片清洗装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种硅片清洗装置，包括底座，所述底座为矩形空腔结构，所述底座的底端内壁的中间位置安装有驱动电机，所述驱动电机的输出轴末端贯穿底座的顶端侧壁且连接有转轴，所述转轴远离驱动电机的一端连接有放置板，所述底座的顶端侧壁设置有集水板，所述底座的顶端侧壁设置有环形轨道，所述环形轨道内活动安装有两个移动装置，两个移动装置位于环形轨道的两侧，所述移动装置上连接有支撑杆，两根支撑杆远离移动装置的一端连接有放置板，所述放置板的上表面圆周阵列设置有放置槽，所述底座上表面两侧对称安装有固定杆，两根固定杆之间固定有固定板，所述固定板上表面两侧对称设置有水箱，所述水箱上设置有清洗装置，所述固定板的上表面中间位置安装有风机，所述固定板下表面的中间位置固定有安装架，所述安装架上安装有电热条。

优选的，所述集水板为环形结构，且集水板位于环形轨道的内部，集水板沿圆周方向设置有凹槽。

优选的，所述移动装置上有移动轮和安装板，移动轮通过轴承安装在安装板上，且移动轮活动安装在环形轨道上，安装板连接有支撑杆。

优选的，所述放置槽位于集水板的正上方，且放置槽的底端侧壁上均匀设置有通水孔。

优选的，所述清洗装置包括水管和喷嘴，水管的一端连接有水箱，另一端连接有喷嘴，喷嘴沿水管长度方向等距离设置，水管上设置有水泵。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

将硅片放置在放置槽内，通过驱动电机和转轴带动放置板转动，利用清洗装置和风机对硅片进行清洗和烘干，硅片随着放置板的转动而移动，通过两个清洗装置可以清洗两次，清洗效果更好，清洗完成后直接将硅片取下，然后放置下一块硅片进行清洗，省时省力，同时可以对多个硅片进行清洗，简单方便，值得推广。

本实用新型结构简单，设计新颖，清洗效果更好，可以同时实现清洗和烘干两个功能，不需要分布进行，省时省力，同时可以对多个硅片进行清洗，简单方便，值得推广。