[实用新型]晶圆清洗装置

说明书

本实用新型涉及一种晶圆清洗装置，包括：卡盘，用于放置晶圆；两个以上的卡销，安装于卡盘上的晶圆位置边缘，用于固定晶圆位置；引流套，套于所述卡销表面。所述晶圆清洗装置能够提升晶圆的良率，延长机台保养周期。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，尤其涉及一种晶圆清洗装置。

背景技术

随着特征尺寸的逐渐缩小，对晶圆的湿法清洗工艺要求越来越高，湿法清洗通常采用化学药液和去离子水等一系列工艺步骤，去除晶圆表面上的污染，包括：颗粒物，有机残留，金属污染物，以及自然氧化层等。随着对晶圆表面洁净度的要求提高，湿法清洗正在由传统的槽式清洗向单片式清洗转变。

请参考图1，现有的单片清洗设备采用卡盘11和卡销12锁住晶圆，卡盘11由马达带动高速旋转在晶圆正面和背面喷洒各种化学药液进行工艺清洗，在清洗过程中卡盘11高速旋转，化学药液在离心力作用下被甩出，但是会有少量的化学药液顺着卡销12流进卡盘内部，随着时间的增加会在卡盘内形成化学品结晶并腐蚀内部螺丝弹簧等金属物，导致卡盘及卡销12转动异常，进行高速旋转的过程中无法夹紧晶圆而造成晶圆晃动，化学药液在晶圆表面不均匀导致污染无法被彻底清洗，良率下降。严重时，晶圆会被甩出卡盘而破碎，造成更大的损失。

现有技术中，通常可以对卡盘和清洗装置的腔体进行清洗，但是只能去除卡盘表面及腔体内部的化学结晶，而达不到清洗卡盘内部的目的，无法避免卡盘内部由于化学结晶导致的异常，导致晶圆清洗装置的维护保养周期缩短。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是，提供一种晶圆清洗装置，能够较少清洗液进入卡盘内部，从而延长维护保养周期，降低维护成本。

为了解决上述问题，本实用新型提供了一种晶圆清洗装置，包括：卡盘，用于放置晶圆；两个以上的卡销，安装于卡盘上的晶圆位置边缘，用于固定晶圆位置；引流套，套于所述卡销表面。

可选的，所述引流套的顶部直径小于底部直径。

可选的，所述引流套为圆锥形。

可选的，所述引流套的底部位于所述卡盘表面。

可选的，所述引流套内壁与卡销之间紧密贴合。

可选的，所述引流套具有弹性。

可选的，所述引流套材料包括聚氟乙烯、聚偏氟乙烯或聚全氟乙丙烯中的至少一种。

可选的，还包括：喷头，设置于卡盘上方，用于向晶圆表面喷洒清洗液。

可选的，还包括：驱动机构，设置于所述卡盘下方，与所述卡盘连接，用于驱动所述卡盘旋转。

本实用新型的晶圆清洗装置通过位于卡销外壁的引流套将卡销上的清洗液引流甩出，避免液体进入卡盘内部，造成卡盘和卡销转动异常等问题，可以延长晶圆清洗装置的维护保养周期，并且提升晶圆清洗效果，提升晶圆的良率。

附图说明

图1为现有技术的晶圆清洗装置的结构示意图；

图2为本实用新型一具体实施方式的晶圆清洗装置的结构示意图；

图3为本实用新型一具体实施方式的晶圆清洗装置的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型提供的晶圆清洗装置的具体实施方式做详细说明。

请参考图2，为本实用新型一具体实施方式的晶圆清洗装置的结构示意图。

所述晶圆清洗装置包括：卡盘201、两个以上的卡销202，以及引流套203。

所述卡盘201用于放置晶圆，使得晶圆能够随卡盘201进行旋转。