[实用新型]晶圆清洗装置有效
| 申请号： | 201820096572.8 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN208303324U | 公开（公告）日： | 2019-01-01 |
| 发明（设计）人： | 王飞亚;张文福;高英哲 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | B08B3/02 | 分类号： | B08B3/02;B08B13/00 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤;董琳 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶圆清洗装置 晶圆位置 晶圆 卡盘 机台 本实用新型 引流 保养周期 清洗装置 卡销 良率 种晶 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶圆清洗装置，其特征在于，包括：
卡盘，用于放置晶圆；
两个以上的卡销，安装于卡盘上的晶圆位置边缘，用于固定晶圆位置；
引流套，套于所述卡销表面；
喷头，设置于卡盘上方，用于向晶圆表面喷洒清洗液。
2.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套的顶部直径小于底部直径。
3.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套为圆锥形。
4.根据权利要求2所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套的底部位于所述卡盘表面。
5.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套内壁与卡销之间紧密贴合。
6.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套具有弹性。
7.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，所述引流套材料包括聚氟乙烯、聚偏氟乙烯或聚全氟乙丙烯中的至少一种。
8.根据权利要求1所述的晶圆清洗装置，其特征在于，还包括：驱动机构，设置于所述卡盘下方，与所述卡盘连接，用于驱动所述卡盘旋转。
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