[实用新型]一种真空热处理炉上的正压压力控制系统有效
申请号: | 201820095768.5 | 申请日: | 2018-01-21 |
公开(公告)号: | CN207831907U | 公开(公告)日: | 2018-09-07 |
发明(设计)人: | 刘洋 | 申请(专利权)人: | 青岛精诚华旗微电子设备有限公司 |
主分类号: | F27B5/05 | 分类号: | F27B5/05;F27B5/06;F27B5/18 |
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地址: | 266000 山东*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 压力控制系统 正压 真空热处理炉 反应腔 本实用新型 出气系统 工控系统 气体压力 恒定 热处理环境 压力传感器 供气系统 进气系统 外部设置 温度环境 下反应腔 充气阀 内压力 温度段 下压力 泄压阀 有压力 传感器 可控 生产成本 合格率 保证 | ||
本实用新型公开了一种真空热处理炉上的正压压力控制系统,与真空热处理炉相对应,所述真空热处理炉上包括反应腔,正压压力控制系统,工控系统,其特征在于:所述正压压力控制系统包括供气系统和出气系统;所述反应腔外部设置有压力传感器;所述工控系统与正压压力控制系统,压力传感器连接进行反应腔内压力的控制。本实用新型设计合理,设计合理,使得反应腔和进气系统、出气系统内的气体压力变得稳定可控;同时,增加不同温度段环境下压力设定范围值,避免充气阀和泄压阀频繁开启,保证了在不同温度环境下反应腔内需要的气体压力更加恒定,提高了制品热处理环境的稳定性,物料产成品合格率更高,同时降低了生产成本,实用性强,适于推广。
技术领域
本实用新型属于一种磁性材料、半导体材料、功能材料等电子材料精密真空热处理炉领域,更具体地说,涉及一种真空热处理炉上的正压压力控制系统。
背景技术
磁性材料、半导体材料的正压热处理工艺时,常规设备设定的正压范围为0.1MPa-1.0MPa,即当反应腔中的压力小于压力下限值时,充入工艺气体,当反应腔压力大于压力上限值时泄压排气;随着工艺温度的变化,反应腔内压力会相应发生变化,这种恒压操作方式复杂,稳定性差,导致恒压环境不稳,破坏原材料的热处理效果,制品合格率低。
实用新型内容
针对现有技术存在的不足,本实用新型的目的在于提供一种真空热处理炉上的正压压力控制系统,设计合理,使得反应腔和进气系统、出气系统内的气体压力变得稳定可控,避免充气阀和泄压阀频繁开启,保证了在不同温度环境下反应腔内需要的气体压力更加恒定,提高了制品热处理环境的稳定性,物料产成品合格率更高,同时降低了生产成本,实用性强,适于推广。
为实现上述目的,本实用新型提供了如下技术方案:
一种真空热处理炉上的正压压力控制系统,与真空热处理炉相对应,所述真空热处理炉上包括反应腔,正压压力控制系统,工控系统,其特征在于:所述正压压力控制系统包括包括供气系统和出气系统;所述反应腔外部设置有压力传感器;所述工控系统与正压压力控制系统,压力传感器连接进行反应腔内压力的控制。
作为一种优化的技术方案,所述供气系统和反应腔连接,供气系统上依次设置有过滤器、减压器、充气阀、手动调节阀。
作为一种优化的技术方案,所述出气系统和反应腔连接,出气系统上依次设置有过滤器、排气阀、泄压阀、手动调节阀、单向阀。
作为一种优化的技术方案,所述工控系统包括工控机,工控机通过信号控制线与正压压力控制系统的充气阀和排气阀连接。
作为一种优化的技术方案,所述反应腔上设置有压力传感器,压力传感器通过信号线将压力测量值实时反馈到工控系统。
由于采用了上述技术方案,与现有技术相比,本实用新型设计合理,使得反应腔和进气系统、出气系统内的气体压力变得稳定可控,避免充气阀和泄压阀频繁开启,保证了在不同温度环境下反应腔内需要的气体压力更加恒定,提高了制品热处理环境的稳定性,物料产成品合格率更高,同时降低了生产成本,实用性强,适于推广。
参照附图和实施例对本实用新型做进一步说明。
附图说明
图1为本实用新型一种实施例中的结构原理示意图。
具体实施方式
实施例
如图1所示,一种真空热处理炉上的正压压力控制系统,与真空热处理炉相对应,所述真空热处理炉上包括反应腔1,正压压力控制系统,工控系统3,其特征在于:所述正压压力控制系统包括包括供气系统和出气系统;所述反应腔1外部设置有压力传感器2;所述工控系统3与正压压力控制系统,压力传感器2连接进行反应腔1内压力的控制。
所述供气系统和反应腔1连接,供气系统上依次设置有过滤器4、减压器5、充气阀6、手动调节阀7。
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