[实用新型]封装结构

说明书

本实用新型揭示了一种封装结构，包括：第一基底，所述第一基底上一侧具有电源端；第二基底；金属延伸层，自所述电源端在所述侧的长度方向延伸至所述侧两端；以及封装层，所述封装层覆盖所述金属延伸层且用以固定所述第一基底与所述第二基底。由此利用金属的延伸填充，有助于热能量的传导，改善信号线断裂的情况。

技术领域

本实用新型涉及显示领域，特别是涉及一种封装结构。

背景技术

平面显示器件具有机身薄、省电、无辐射等众多优点，因此得到了广泛的应用。现有的平面显示器件主要包括液晶显示器件(Liquid Crystal Display，LCD)及有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode，OLED)显示装置。

OLED显示装置的制备过程中包括封装工艺，例如采用玻璃胶(frit)封装。但是在封装过程中，由于激光密封过程中热能量的影响，当温度梯度和应力大小分布不均并与材料的热膨胀系数不匹配时，很容易在玻璃胶下的膜层上产生裂纹，导致信号线断线，从而导致显示异常。

实用新型内容

本实用新型的目的在于，提供一种封装结构，改善信号线断裂的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种封装结构，包括：

第一基底，所述第一基底上一侧具有电源端；

第二基底；

金属延伸层，自所述电源端在所述侧的长度方向延伸至所述侧两端；以及

封装层，所述封装层覆盖所述金属延伸层且用以固定所述第一基底与所述第二基底。

可选的，对于所述的封装结构，所述金属延伸层中具有若干个通孔。

可选的，对于所述的封装结构，所述通孔均匀排布。

可选的，对于所述的封装结构，所述金属延伸层的宽度与所述封装层的宽度相同。

可选的，对于所述的封装结构，所述金属延伸层位于所述封装层中间位置，所述金属延伸层的宽度为所述封装层宽度的1/4～1/3。

可选的，对于所述的封装结构，所述电源端包括工作电压端和公共接地端。

可选的，对于所述的封装结构，所述金属延伸层分别由所述工作电压端和公共接地端向所述两端延伸，且自所述工作电压端和公共接地端相向延伸部分不接触。

可选的，对于所述的封装结构，所述第一基底呈多边形，所述电源端位于所述多边形的一个侧边。

可选的，对于所述的封装结构，在所述多边形的其他侧边处还具有第一金属层，且所述封装层位于所述第一金属层上。

可选的，对于所述的封装结构，所述第一金属层中具有若干个通孔。

本实用新型提供的封装结构中，包括：第一基底，所述第一基底上一侧具有电源端；第二基底；金属延伸层，自所述电源端在所述侧的长度方向延伸至所述侧两端；以及封装层，所述封装层覆盖所述金属延伸层且用以固定所述第一基底与所述第二基底。由此利用金属的延伸填充，有助于热能量的传导，改善信号线断裂的情况。

进一步的，通过所述金属延伸层与所述封装层的宽度相同的设计可以起到提升膜层厚度均一性的作用。

进一步的，通过所述金属延伸层的通孔设计，可以有效消除应力，降低信号线断裂的风险。

进一步的，使得金属延伸层位于所述封装层中间位置，可以消除应力集中的裂纹起始点，降低信号线断裂的风险。

附图说明

图1为一种封装结构的示意图；