[实用新型]封装结构有效
| 申请号： | 201820093096.4 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN208014747U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 陈兆礼;张金方;张露 | 申请（专利权）人： | 昆山国显光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L27/32 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 智云 |
| 地址： | 215300 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 基底 封装结构 电源端 封装层 延伸层 金属 长度方向延伸 本实用新型 改善信号 断裂的 热能量 传导 填充 延伸 覆盖 | ||
1.一种封装结构，其特征在于，包括：
第一基底，所述第一基底上一侧具有电源端；
第二基底；
金属延伸层，自所述电源端在所述侧的长度方向延伸至所述侧两端；以及封装层，所述封装层覆盖所述金属延伸层且用以固定所述第一基底与所述第二基底。
2.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述金属延伸层中具有若干个通孔。
3.如权利要求2所述的封装结构，其特征在于，所述通孔均匀排布。
4.如权利要求1或2所述的封装结构，其特征在于，所述金属延伸层的宽度与所述封装层的宽度相同。
5.如权利要求1～3中任意一项所述的封装结构，其特征在于，所述金属延伸层位于所述封装层中间位置，所述金属延伸层的宽度为所述封装层宽度的1/4～1/3。
6.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述电源端包括工作电压端和公共接地端。
7.如权利要求6所述的封装结构，其特征在于，所述金属延伸层分别由所述工作电压端和公共接地端向所述侧两端延伸，且自所述工作电压端和公共接地端相向延伸部分不接触。
8.如权利要求1所述的封装结构，其特征在于，所述第一基底呈多边形，所述电源端位于所述多边形的一个侧边。
9.如权利要求8所述的封装结构，其特征在于，在所述多边形的其他侧边处还具有第一金属层，且所述封装层位于所述第一金属层上。
10.如权利要求9所述的封装结构，其特征在于，所述第一金属层中具有若干个通孔。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件；专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的；具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射；专门适用于将这些辐射能转换为电能，或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的，如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
