[实用新型]高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件有效
| 申请号： | 201820091510.8 | 申请日： | 2018-01-19 |
| 公开（公告）号： | CN208010917U | 公开（公告）日： | 2018-10-26 |
| 发明（设计）人： | 冯华南 | 申请（专利权）人： | 东莞市欣创精密模具配件有限公司 |
| 主分类号： | F16J9/28 | 分类号： | F16J9/28 |
| 代理公司： | 东莞市永邦知识产权代理事务所(普通合伙) 44474 | 代理人： | 毛有帮 |
| 地址： | 523000 广东省东莞市厚*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 陶瓷密封环 固定环 弹簧 底座 半导体设备 高纯氧化铝 精密陶瓷 顶座 本实用新型 使用寿命 陶瓷零件 分担 配合 保证 | ||
1.一种高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件，包括底部陶瓷密封环(1)，其特征在于：所述底部陶瓷密封环(1)的顶部固定连接有底部固定环(2)，所述底部固定环(2)的顶部固定连接有底座(3)，所述底座(3)的远离底部固定环(2)的一端固定连接有弹簧(4)，所述弹簧(4)远离底座(3)的一端固定连接有顶座(5)，所述顶座(5)远离弹簧(4)的一端固定连接有顶部固定环(6)，所述顶部固定环(6)远离顶座(5)的一端固定连接有顶部陶瓷密封环(7)，所述顶部固定环(6)底部的外侧固定连接有第一密封囊(8)，所述第一密封囊(8)远离顶部固定环(6)的一端固定连接在底部固定环(2)顶部的外侧，所述底部固定环(2)顶部的内侧固定连接有第二密封囊(9)，所述第二密封囊(9)远离底部固定环(2)的一端固定连接在顶部固定环(6)底部的内侧。
2.根据权利要求1所述的高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件，其特征在于：所述底座(3)的顶部固定连接有固定板(10)，所述固定板(10)的顶部固定连接有圆环柱(11)，所述圆环柱(11)的内部活动套接有活动柱(12)，所述活动柱(12)的顶部固定连接在顶座(5)的底部，所述固定板(10)、圆环柱(11)以及活动柱(12)均位于弹簧(4)的内部。
3.根据权利要求2所述的高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件，其特征在于：所述固定板(10)顶部的中部固定连接有拉线(13)，所述拉线(13)远离固定板(10)的一端固定连接在活动柱(12)底部的中部。
4.根据权利要求2所述的高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件，其特征在于：所述圆环柱(11)的内部开设有固定槽(14)，所述固定槽(14)的内部固定连接有转轴(15)，所述转轴(15)的外部活动套接有滚轮(16)，所述滚轮(16)的外壁与活动柱(12)的外壁相贴合。
5.根据权利要求4所述的高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件，其特征在于：所述转轴(15)与滚轮(16)的连接处设置有轴承(17)，所述轴承(17)固定连接在滚轮(16)的内部。
6.根据权利要求1所述的高精度半导体设备用高纯氧化铝精密陶瓷零件，其特征在于：所述底部陶瓷密封环(1)、底部固定环(2)、顶部固定环(6)以及顶部陶瓷密封环(7)的大小形状一致。
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