[实用新型]一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板

说明书

本实用新型公开一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体和芯片本体，所述芯片本体位于陶瓷基板本体上端中部的安装槽内，所述安装槽的左右两侧均设有延伸开口，延伸开口的侧壁通过复位弹簧连接竖板的一侧中部，所述竖板位于延伸开口内，且竖板另一侧的中部通过第一铰接座连接第一导向块的一端，所述第一导向块的上下两侧均固定连接倾斜承力杆的一端，设置倾斜承力杆对芯片本体的两侧形成夹持，使得芯片本体安装方便，只需将芯片本体插入安装槽内即可，很大程度上方便了芯片本体的安装和拆卸，设置的吸盘与芯片本体吸附连接，在方便安装的同时，保证了陶瓷基板本体与芯片本体的连接强度。

技术领域

本实用新型涉及陶瓷基板相关技术领域，具体为一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板。

背景技术

陶瓷基板是指铜箔在高温下直接键合到氧化铝或氮化铝陶瓷基片表面( 单面或双面)上的特殊工艺板。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能，高导热特性，优异的软钎焊性和高的附着强度，并可像PCB板一样能刻蚀出各种图形，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀，布线，制成的能实现某种功能的半导体器件，现有技术中，半导体芯片一般都是安装在陶瓷基板上组成一个电器元件，但是半导体芯片的安装方式通常都是焊接等固定连接的方式，这种方式并不方便半导体芯片的安装，且当半导体芯片损坏需要更换或维修时，这种方式不方便拆卸费时费力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体和芯片本体，所述芯片本体位于陶瓷基板本体上端中部的安装槽内，所述安装槽的左右两侧均设有延伸开口，延伸开口的侧壁通过复位弹簧连接竖板的一侧中部，所述竖板位于延伸开口内，且竖板另一侧的中部通过第一铰接座连接第一导向块的一端，所述第一导向块的上下两侧均固定连接倾斜承力杆的一端，倾斜承力杆的另一端通过阻尼凸起与芯片本体的侧壁贴合连接，所述阻尼凸起的一端与倾斜承力杆的另一端固定连接，所述安装槽的底面对称设有两个凹槽，两个凹槽内均设有吸附装置。

优选的，所述吸附装置由吸盘和固定座组成，吸盘的上端与芯片本体的下端贴合连接，吸盘的下端插入固定座上端的插口内，所述固定座的下端固定连接凹槽的底面。

优选的，所述插口的左右两侧均设有侧槽，侧槽的内侧通过第二铰接座连接L形支板一端的一侧，所述L形支板的一端位于侧槽内，L形支板的另一端延伸至插口中。

优选的，所述L形支板一端的另一侧与吸盘的下端贴合连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：结构合理，设置倾斜承力杆对芯片本体的两侧形成夹持，使得芯片本体安装方便，只需将芯片本体插入安装槽内即可，很大程度上方便了芯片本体的安装和拆卸，设置的吸盘与芯片本体吸附连接，在方便安装的同时，保证了陶瓷基板本体与芯片本体的连接强度，实用性强，很好的解决了现有技术中的不足之处。

附图说明

图1为本实用新型结构剖面示意图；

图2为本实用新型图1中A处结构放大示意图。

图中：陶瓷基板本体1、芯片本体2、安装槽3、延伸开口4、竖板5、第一导向块6、倾斜承力杆7、凹槽8、吸盘9、固定座10、插口11、L形支板12、第二导向块13。

具体实施方式