[实用新型]一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板有效
| 申请号： | 201820081823.5 | 申请日： | 2018-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN207883679U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 余国韬;姚慧;彭雪盘;范兴宇 | 申请（专利权）人： | 富力天晟科技（武汉）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/32 | 分类号： | H01L23/32 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 430000 湖北省武汉市东湖新技*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片本体 陶瓷基板本体 半导体芯片安装 开口 安装槽 承力杆 导向块 竖板 延伸 吸盘 安装方便 插入安装 复位弹簧 连接竖板 上下两侧 陶瓷基板 吸附连接 左右两侧 铰接座 陶瓷基 上端 侧壁 夹持 拆卸 保证 | ||
1.一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板，包括陶瓷基板本体（1）和芯片本体（2），所述芯片本体（2）位于陶瓷基板本体（1）上端中部的安装槽（3）内，其特征在于：所述安装槽（3）的左右两侧均设有延伸开口（4），延伸开口（4）的侧壁通过复位弹簧连接竖板（5）的一侧中部，所述竖板（5）位于延伸开口（4）内，且竖板（5）另一侧的中部通过第一铰接座连接第一导向块（6）的一端，所述第一导向块（6）的上下两侧均固定连接倾斜承力杆（7）的一端，倾斜承力杆（7）的另一端通过阻尼凸起与芯片本体（2）的侧壁贴合连接，所述阻尼凸起的一端与倾斜承力杆（7）的另一端固定连接，所述安装槽（3）的底面对称设有两个凹槽（8），两个凹槽（8）内均设有吸附装置。
2.根据权利要求1所述的一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板，其特征在于：所述吸附装置由吸盘（9）和固定座（10）组成，吸盘（9）的上端与芯片本体（2）的下端贴合连接，吸盘（9）的下端插入固定座（10）上端的插口（11）内，所述固定座（10）的下端固定连接凹槽（8）的底面。
3.根据权利要求2所述的一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板，其特征在于：所述插口（11）的左右两侧均设有侧槽，侧槽的内侧通过第二铰接座连接L形支板（12）一端的一侧，所述L形支板（12）的一端位于侧槽内，L形支板（12）的另一端延伸至插口（11）中。
4.根据权利要求3所述的一种便于与半导体芯片安装的陶瓷基板，其特征在于：所述L形支板（12）一端的另一侧与吸盘（9）的下端贴合连接。
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