[实用新型]一种视网膜假体植入芯片的封装结构

说明书

本实用新型涉及医疗器械领域，具体来说涉及一种视网膜假体植入芯片的封装结构，包括刺激电极组件，该刺激电极组件包括基底，在基底上设置有若干个刺激电极以及和外部实现信号连接的焊盘结构，在刺激电极组件上连接有ASIC芯片，在ASIC芯片上盖合有封装盖，在封装盖上设置有用来和刺激芯片实现连通的金属馈通结构，该封装盖上的金属馈通结构和焊盘结构之间通过信号连接线连接在一起。本实用新型中在封装盖上一体成型的设置有金属馈通结构，该金属馈通结构通过在封装体内部的连接线和基底上的焊盘结构连接，连接方便，不需要从封装体内部接出引线到外面，密封性好，封装便捷。

技术领域

本实用新型涉及医疗器械领域，具体来说属于一种视网膜假体植入芯片的封装结构。

背景技术

在视网膜假体中，需要在人体眼球内部植入刺激电极组件以帮助患者恢复视力，当前大部分视网膜假体的刺激电极都是柔性MEMS的微电极，这种微电极采用多根连接线连接到眼球外壁的封装体上，在眼球内部的刺激电极上不需要连接芯片，因此不需要进行非常严格的气密性封装，仅需在表面进行硅胶包裹即可。

为了提高视网膜假体的性能，一些研究方向是加大刺激电极的密度，提高其刺激效果。当刺激电极的密度加大之后，刺激电极的数量也会变多，这个时候如果从每个刺激电极上都引出连接线到眼球外部的封装体中的处理芯片上的话，连接线的数量就会变得非常多，连接不便，手术创伤大。为了解决这个问题，我司的研究方向是在眼球内部的刺激电极上还设置一ASIC芯片。

对于这种需要在微电极上倒装连接ASIC芯片的视网膜刺激电极，必须对芯片进行气密性封装，一方面保证芯片不受人体复杂体液环境的腐蚀，另一方面防止封装体内的物质对人体的组织发生不良反应。

但是如何保证其密封效果，提高其密封可靠性是一个非常大的难题。

实用新型内容

为了提高上述在眼球内部的芯片的密封可靠性，本实用新型提供了一种视网膜假体植入芯片的封装结构，本实用新型中的封装结构不需要从封装体内部接出连接线，可直接通过封装盖上的金属馈通结构实现信号连接，具体方案如下：一种视网膜假体植入芯片的封装结构，包括刺激电极组件，所述刺激电极组件包括基底，在所述基底上设置有若干个刺激电极，在所述基底上还设置用来和外部实现信号连接的焊盘结构，所述刺激电极组件上连接有ASIC芯片，在所述ASIC芯片上盖合有封装盖，在所述封装盖上设置有用来和刺激芯片实现连通的金属馈通结构，所述封装盖将所述焊盘结构盖合封装在内，所述封装盖上的馈通结构和所述焊盘结构之间通过信号连接线连接在一起。封装盖上的金属馈通结构和封装盖一体成型设置，封装盖内壁上金属馈通过信号连接线和焊盘结构焊接在一起，连接便捷，外壁上的金属馈通结构可以焊接另外的信号连接线接出到眼球外部，这样整个封装体就处于一个完全密封的状态。

优选的，所述基底和所述封装盖均为玻璃材质制成。由于刺激电极的密度非常高，在加工时，一般先利用金属衬底切割出刺激电极阵列然后浇筑玻璃形成基底，最后进行双面减薄制成，因此，基底一般为玻璃材质。为了在密封时保证密封的可靠性，封装盖一般也采用和基底材料一样的玻璃制成。

优选的，在所述封装盖馈通结构的下侧还设置有便于接线的安装空间。在利用信号连接线对玻璃盖上的馈通结构和基底上的焊盘结构进行连接时，连接线的长度一般比连接之间的间距稍长，为了避免连接后多余的连接线挤压影响封装效果，一般会在封装盖上预留安装空间。

优选的，所述基底上的焊盘结构设置在与所述刺激部相反的一面上，所述封装盖上的馈通结构设置在封装盖顶部自上向下贯穿所述封装盖上表面并且对准所述焊盘结构。

优选的，所述封装盖和设置在其中的金属馈通结构的热膨胀系数相匹配。

优选的，所述玻璃封装盖和所述玻璃基底通过激光焊接的方式密封在一起。

优选的，所述焊盘结构和所述玻璃盖上的馈通结构均为多个。

本实用新型的有益效果：