[实用新型]一种视网膜假体植入芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201820081811.2 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN208372297U | 公开（公告）日： | 2019-01-15 |
| 发明（设计）人： | 杨佳威;杨旭燕 | 申请（专利权）人： | 杭州暖芯迦电子科技有限公司 |
| 主分类号： | A61N1/375 | 分类号： | A61N1/375;H01L23/31 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 311100 浙江省杭州市余*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装盖 馈通 刺激电极组件 焊盘结构 基底 金属 封装 本实用新型 视网膜假体 封装结构 体内部 植入 芯片 医疗器械领域 连接线 信号连接线 一体成型的 刺激电极 连接方便 密封性好 芯片实现 信号连接 上盖 连通 刺激 外部 | ||
1.一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于，包括刺激电极组件，所述刺激电极组件包括基底，在所述基底上设置有若干个刺激电极，在所述基底上还设置用来和外部实现信号连接的焊盘结构，所述刺激电极组件上连接有ASIC芯片，在所述ASIC芯片上盖合有封装盖，在所述封装盖上设置有用来和刺激芯片实现连通的金属馈通结构，所述封装盖将所述焊盘结构盖合封装在内，所述封装盖上的金属馈通结构和所述焊盘结构之间通过信号连接线连接在一起。
2.根据权利要求1所述的一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于，所述基底和所述封装盖均为玻璃材质制成。
3.根据权利要求1所述的一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于在所述封装盖上金属馈通结构的下侧还设置有便于接线的安装空间。
4.根据权利要求1所述的一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于，所述基底上的焊盘结构设置在与所述刺激电极相反的一面上，所述封装盖上的金属馈通结构设置在封装盖顶部自上向下贯穿所述封装盖上表面并且对准所述焊盘结构。
5.根据权利要求1所述的一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于，所述封装盖和设置在其中的金属馈通结构的热膨胀系数相匹配。
6.根据权利要求2所述的一种视网膜假体植入芯片的封装结构，所述玻璃封装盖和所述玻璃基底通过激光焊接的方式密封在一起。
7.根据权利要求1所述的一种视网膜假体植入芯片的封装结构，其特征在于，所述焊盘结构和所述封装盖上的金属馈通结构均为多个。
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