[实用新型]一种电子器件的散热结构

说明书

本实用新型公开了一种电子器件的散热结构，其结构包括引线、引脚、接触头、安装孔、安装板、总触点、盖板、芯片、标注槽孔，引线下端与接触头上端相焊接，引脚上端与接触头下端电连接，引线上端嵌入安装于芯片内，安装板右侧与散热基板左侧相贴合，标注槽孔嵌入安装于盖板内，接触头下端与散热基板上端相贴合，芯片下端与散热基板上端相贴合，本实用新型一种电子器件的散热结构，通过散热基板防焊漆将芯片与其他器件的热量导入通气板，接着透气孔分散热量，通过导热胶将余温导入到散热鳍片，散热鳍片将热量分散到外界中，对散热基板上的电子器件起到散热的作用，由于电子器件所安装的基板散热效果较好，避免电子器件因为温度过高而损坏。

技术领域

本实用新型是一种电子器件的散热结构，属于电子器件的散热结构技术领域。

背景技术

大功率电子器件通常是指场效应管、集成电路、变压器、电感器和半导体制冷器等电子器件，由于大功率电子器件均在较大的电流或电压条件下工作，其器件本身会产生较大的热量。

现有技术公开了申请号为：201510720372.6的大功率电子器件散热结构，括内散热箱和绝缘油脂；所述内散热箱为封闭结构，其内充填有绝缘油脂，安装有大功率电子器件的印刷线路板整体浸泡在绝缘油脂中并间隔固定在内散热箱底部，但是该现有技术由于电子器件所安装的基板难以散热，导致电子器件容易因为温度过高而损坏。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型目的是提供一种电子器件的散热结构，以解决现有技术由于电子器件所安装的基板难以散热，导致电子器件容易因为温度过高而损坏的问题。

为了实现上述目的，本实用新型是通过如下的技术方案来实现：一种电子器件的散热结构，其结构包括引线、引脚、接触头、安装孔、安装板、散热基板、总触点、盖板、芯片、标注槽孔，所述引线下端与接触头上端相焊接，所述引脚上端与接触头下端电连接，所述引线上端嵌入安装于芯片内，所述安装板右侧与散热基板左侧相贴合，所述标注槽孔嵌入安装于盖板内，所述接触头下端与散热基板上端相贴合，所述芯片下端与散热基板上端相贴合，所述盖板安装于散热基板上端，所述引脚嵌入安装于盖板内，所述总触点右侧与引线相连接，所述总触点右侧与引脚左侧相贴合，所述散热基板由导热膏、散热鳍片、保护壳、导热胶、通气板、防焊漆、透气孔、底板组成，所述散热鳍片共设有七个并且安装于保护壳下端，所述透气孔嵌入安装于通气板内，所述导热胶上设有导热膏，所述散热鳍片上端设有底板，所述防焊漆嵌入安装于保护壳内，所述防焊漆下端与通气板上端相贴合，所述通气板下端与导热胶上端相粘合，所述底板上端与防焊漆下端相互平行，所述导热胶下端与底板上端相连接，所述导热胶嵌入安装于保护壳内，所述防焊漆下端与导热胶上端相互平行。

进一步地，所述芯片嵌入安装于盖板内。

进一步地，所述安装孔共设有两个并且安装于安装板内。

进一步地，所述芯片下端与保护壳上端相贴合。

进一步地，所述安装板长为10cm，宽为3cm，高为1cm的长方体。

进一步地，所述安装板材质为铸铁，具有固定效果好的作用。

进一步地，所述引脚材质为铝，具有导电效果好的作用。

有益效果

本实用新型一种电子器件的散热结构，通过散热基板防焊漆将芯片与其他器件的热量导入通气板，接着透气孔分散热量，通过导热胶将余温导入到散热鳍片，散热鳍片将热量分散到外界中，对散热基板上的电子器件起到散热的作用，由于电子器件所安装的基板散热效果较好，避免电子器件因为温度过高而损坏。

附图说明

通过阅读参照以下附图对非限制性实施例所作的详细描述，本实用新型的其它特征、目的和优点将会变得更明显：