[实用新型]一种电子器件的散热结构有效
| 申请号： | 201820079090.1 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207883680U | 公开（公告）日： | 2018-09-18 |
| 发明（设计）人： | 林忠 | 申请（专利权）人： | 徐子桓 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/467;H05K7/20 |
| 代理公司： | 徐州市三联专利事务所 32220 | 代理人： | 周爱芳 |
| 地址： | 226000 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电子器件 散热基板 上端 下端 散热结构 接触头 芯片 贴合 本实用新型 嵌入安装 散热鳍片 安装板 盖板 槽孔 引脚 标注 分散热量 热量分散 散热效果 温度过高 安装孔 导热胶 电连接 防焊漆 通气板 透气孔 散热 触点 基板 余温 焊接 | ||
1.一种电子器件的散热结构，其特征在于：其结构包括引线(1)、引脚(2)、接触头(3)、安装孔(4)、安装板(5)、散热基板(6)、总触点(7)、盖板(8)、芯片(9)、标注槽孔(10)，所述引线(1)下端与接触头(3)上端相焊接，所述引脚(2)上端与接触头(3)下端电连接，所述引线(1)上端嵌入安装于芯片(9)内，所述安装板(5)右侧与散热基板(6)左侧相贴合，所述标注槽孔(10)嵌入安装于盖板(8)内，所述接触头(3)下端与散热基板(6)上端相贴合，所述芯片(9)下端与散热基板(6)上端相贴合，所述盖板(8)安装于散热基板(6)上端，所述引脚(2)嵌入安装于盖板(8)内，所述总触点(7)右侧与引线(1)相连接，所述总触点(7)右侧与引脚(2)左侧相贴合，所述散热基板(6)由导热膏(601)、散热鳍片(602)、保护壳(603)、导热胶(604)、通气板(605)、防焊漆(606)、透气孔(607)、底板(608)组成，所述散热鳍片(602)共设有七个并且安装于保护壳(603)下端，所述透气孔(607)嵌入安装于通气板(605)内，所述导热胶(604)上设有导热膏(601)，所述散热鳍片(602)上端设有底板(608)，所述防焊漆(606)嵌入安装于保护壳(603)内，所述防焊漆(606)下端与通气板(605)上端相贴合，所述通气板(605)下端与导热胶(604)上端相粘合，所述底板(608)上端与防焊漆(606)下端相互平行，所述导热胶(604)下端与底板(608)上端相连接，所述导热胶(604)嵌入安装于保护壳(603)内，所述防焊漆(606)下端与导热胶(604)上端相互平行。
2.根据权利要求1所述的一种电子器件的散热结构，其特征在于：所述芯片(9)嵌入安装于盖板(8)内。
3.根据权利要求1所述的一种电子器件的散热结构，其特征在于：所述安装孔(4)共设有两个并且安装于安装板(5)内。
4.根据权利要求1所述的一种电子器件的散热结构，其特征在于：所述芯片(9)下端与保护壳(603)上端相贴合。
5.根据权利要求1所述的一种电子器件的散热结构，其特征在于：所述安装板(5)长为10cm，宽为3cm，高为1cm的长方体。
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