[实用新型]一种倒装焊芯片的封装结构

说明书

本实用新型属于半导体封装技术领域，涉及一种倒装焊芯片的封装结构，包括倒装焊芯片、有机基板、填充料、包封料、金属层和焊球，其特征在于，所述倒装焊芯片焊接在有机基板上，且倒装焊芯片和有机基板的间隙填充有填充料，所述倒装焊芯片周围包裹有包封料，所述包封料和倒装焊芯片上面覆盖有金属层；本实用新型提供的封装结构，该结构可以对芯片提供保护，同时通过封装表面的金属层，增强封装结构的耐湿特性，提高芯片的散热能力。

技术领域

本实用新型涉及一种封装结构，尤其是一种倒装焊芯片的封装结构，属于集成电路制造技术领域。

背景技术

随着集成电路芯片集成度的提高，大规模、多引出端的芯片多采用倒装焊（FC）的形式。常规的FC塑封电路，通常不会对芯片进行包封保护，外部环境可能会对芯片造成机械损伤；其次，由于塑封材料的吸水特性，塑封电路的耐湿性能也是影响电路可靠性的重要因素；对于大功耗芯片，塑料封装的散热性能也极为关键。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中存在的不足，本实用新型提供一种倒装焊芯片的封装结构，该结构可以对芯片提供保护，同时通过封装表面的金属层，增强封装的耐湿特性，提高芯片的散热能力。

为实现以上技术目的，本实用新型采用的技术方案是：一种倒装焊芯片的封装结构，包括倒装焊芯片、有机基板、填充料、包封料、金属层和焊球，其特征在于，所述倒装焊芯片焊接在有机基板上，且倒装焊芯片和有机基板的间隙填充有填充料，所述倒装焊芯片周围包裹有包封料，所述包封料和倒装焊芯片上面覆盖有金属层。

进一步地，所述有机基板下面焊接有若干个用于实现板级连接的焊球。

进一步地，所述焊球的材料为含铅焊料或无铅焊料。

进一步地，所述填充料和包封料的材料分别为环氧树脂。

进一步地，所述金属层与倒装焊芯片的背面接触。

进一步地，所述金属层为一层或多层金属，且金属层覆盖于封装结构的上表面或侧面。

从以上描述可以看出，本实用新型的技术效果在于：

1）与传统封装结构相比，本实用新型包封材料对芯片四周进行包封，可以对芯片提供保护；

2）该封装结构的封装表面为金属层，一方面可以增强封装的耐湿能力，同时也可以提高芯片的散热能力。

附图说明

图1是本实用新型的塑料封装结构的剖视示意图。

图2是本实用新型实施例2的塑料封装结构的剖视示意图。

附图标记说明：1-倒装焊芯片，2-有机基板，3-填充料，4-包封料，5-金属层，6-焊球。

具体实施方式

下面结合具体附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

根据附图1所示，一种倒装焊芯片的封装结构，包括倒装焊芯片1、有机基板2、填充料3、包封料4、金属层5和焊球6，其特征在于，所述倒装焊芯片1焊接在有机基板2上，且倒装焊芯片1和有机基板2的间隙填充有填充料3，所述倒装焊芯片1周围包裹有包封料4，所述包封料4和倒装焊芯片1上面覆盖有金属层5，所述金属层5与倒装焊芯片1的背面接触，所述有机基板2下面焊接有若干个用于实现板级连接的焊球6，所述焊球6的材料为含铅焊料或无铅焊料，所述填充料3和包封料4的材料为环氧树脂，所述金属层5为一层或多层金属，且金属层5覆盖于封装结构的上表面。

如图2所示为金属层5覆盖于封装结构的上表面及侧面。