[实用新型]一种倒装焊芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201820076065.8 | 申请日： | 2018-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN207765435U | 公开（公告）日： | 2018-08-24 |
| 发明（设计）人： | 李宗亚;仝良玉;彭双 | 申请（专利权）人： | 无锡中微高科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;H01L23/373 |
| 代理公司： | 无锡市大为专利商标事务所(普通合伙) 32104 | 代理人： | 殷红梅 |
| 地址： | 214035 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 倒装焊 芯片 封装结构 有机基板 包封料 金属层 本实用新型 填充料 半导体封装技术 封装表面 间隙填充 耐湿特性 散热能力 芯片焊接 焊球 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种倒装焊芯片的封装结构，包括倒装焊芯片（1）、有机基板（2）、填充料（3）、包封料（4）、金属层（5）和焊球（6），其特征在于，所述倒装焊芯片（1）焊接在有机基板（2）上，且倒装焊芯片（1）和有机基板（2）的间隙填充有填充料（3），所述倒装焊芯片（1）周围包裹有包封料（4），所述包封料（4）和倒装焊芯片（1）上面覆盖有金属层（5）。
2.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片的封装结构，其特征在于：所述有机基板（2）下面焊接有若干个用于实现板级连接的焊球（6）。
3.根据权利要求2所述的一种倒装焊芯片的封装结构，其特征在于：所述焊球（6）的材料为含铅焊料或无铅焊料。
4.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片的封装结构，其特征在于：所述填充料（3）和包封料（4）的材料分别为环氧树脂。
5.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片的封装结构，其特征在于：所述金属层（5）与倒装焊芯片（1）的背面接触。
6.根据权利要求1所述的一种倒装焊芯片的封装结构，其特征在于：所述金属层（5）为一层或多层金属，且金属层（5）覆盖于封装结构的上表面或侧面。
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