[实用新型]一种防撞提篮有效
申请号: | 201820074107.4 | 申请日: | 2018-01-17 |
公开(公告)号: | CN207719166U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
发明(设计)人: | 张浩;陈志远;朱锦键;聂伟;万伂芯 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 右侧板 左侧板 晶元 弧形把手 提篮 背板 底板 本实用新型 固定轴 前挡板 移动板 导轨 防撞 从上到下 互相平行 滑动连接 间距相等 晶圆凹槽 竖直设置 转动连接 朝外 治具 进口 半导体 垂直 | ||
本实用新型公开了半导体提篮治具领域内的一种防撞提篮,包括互相对应设置的左侧板和右侧板,左侧板和右侧板之间设有顶板、底板和背板,顶板和底板互相平行,背板与顶板相垂直,与背板相对的一侧为晶元进口,所述左侧板和右侧板朝内的一侧均设置有若干从上到下依次分布的晶元凹槽,相邻晶圆凹槽之间的间距相等,所述左侧板和右侧板朝外的一侧均设有至少两条导轨,所述导轨上滑动连接有移动板,移动板靠近晶元进口的一侧竖直设置有固定轴,固定轴上转动连接有弧形把手,弧形把手上固定有与弧形把手连为一体的前挡板,靠近所述左侧板和靠近所述右侧板的前挡板互相对应设置。本实用新型能够避免晶元产品受到撞击,有效保护产品。
技术领域
本实用新型属于半导体提篮治具领域,特别涉及一种防撞提篮。
背景技术
现有技术中,半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后的测试组成。塑封之后,还要进行一系列操作,如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。典型的封装工艺流程为:划片、装片、键合、塑封、去飞边、电镀、打印、切筋和成型、外观检查、成品测试和包装出货。提篮是放晶元的篮子,用于半导体制程的划片、粘片工序中硅片、框架的周转、存储。目前的提篮存在如下不足之处:为了便于将晶元装进提篮,提篮上至少有一侧设有开口,晶元装进提篮后,工作人员移动提篮时,晶圆由于缺少遮挡,容易造成晶元刮碰到突出物导致产品破裂,即人员不慎撞到桌角、机台边角、或者人员手臂,造成产品裸露在外的一侧破裂。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种防撞提篮,能够避免提篮的移动过程中晶元产品受到撞击,有效保护产品,避免晶元产品破裂。
本实用新型的目的是这样实现的:一种防撞提篮,包括互相对应设置的左侧板和右侧板,左侧板和右侧板之间设有顶板、底板和背板,顶板和底板互相平行,背板与顶板相垂直,与背板相对的一侧为晶元进口,所述左侧板和右侧板朝内的一侧均设置有若干从上到下依次分布的晶元凹槽,相邻晶圆凹槽之间的间距相等,所述左侧板和右侧板朝外的一侧均设有至少两条导轨,所述导轨上滑动连接有移动板,移动板靠近晶元进口的一侧竖直设置有固定轴,固定轴上转动连接有弧形把手,弧形把手上固定有与弧形把手连为一体的前挡板,靠近所述左侧板和靠近所述右侧板的前挡板互相对应设置。
本实用新型使用时,将多个晶元产品一层一层地放置在晶元凹槽中,各晶元产品叠放好后,滑动移动板到对应位置,同时转动左侧板和右侧板上的弧形把手,直到两个前挡板将晶元进口遮挡住;移动提篮,晶元产品就不会裸露在外面,可以避免撞击。与现有技术相比,本实用新型的有益效果在于:能够避免提篮的移动过程中晶元产品受到撞击,有效保护产品,避免晶元产品破裂;不需要遮挡晶元进口时,将前挡板转动到与移动板相平行的位置,并将移动板滑动到左侧板的中间位置,可以节省空间,不影响晶元取出,结构紧凑。本提篮操作十分方便,可以有效保护产品不受撞击。
作为本实用新型的进一步改进,所述晶元凹槽为梯形,晶元凹槽内壁设有一层用海绵制成的缓冲层。梯形的晶元凹槽更加方便晶元产品进入,缓冲层可以保护晶元产品不会被提篮本身刮伤。
作为本实用新型的进一步改进,所述两个前挡板的大小和形状相同,弧形把手可以转动到前挡板与左侧板相平行的位置。前挡板转动到与移动板相平行时,更加节省空间,结构紧凑,不影响晶元的进出。
为了便于工作人员移动提篮,所述顶板位于左侧板顶部表面的下方,顶板上设有至少两条加强筋,加强筋与左侧板相垂直,加强筋上转动连接有两个互相对应的移动把手,移动把手内侧设有与人手相匹配的抓卧槽。加强筋可以增加提篮的强度。
为了便于移动放置在最上层的晶元,所述顶板靠近晶元进口的边缘设有抓取槽,靠近抓取槽的右侧板顶部设有抓握把手。
作为本实用新型的进一步改进,所述底板由板体一和板体二组成,板体一和板体二之间经撑杆分隔开,板体一的前部和后部均设有观察槽。撑杆可以增加提篮的强度,工作人员可通过观察槽观察提篮内部晶元的情况,便于移动放置在最下层的晶圆。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造