[实用新型]一种新型双层电路板

说明书

本实用新型公开了一种新型双层电路板，包括双层电路板主体和固定卡住，所述双层电路板主体的表面设置有双层电路板控制CPU，所述双层电路板控制CPU的四周分布有双层电路板传输路线，所述双层电路板主体的端部顶点处通过粘合固定设置有若干个操作连接板，所述操作连接板通过卡槽卡和固定安装在固定卡住的内侧；本实用新型中设计的内置中空凹槽可以在电路板某一面的电子元件运转过程中产生过热的现象时，将其产生的温度进行隔离，防止其温度影响另一面的电子元件，本实用新型中设计的固定卡柱可以在对电路板某一面进行加工时，有效的防止因底端表面上的电子元件与接触面接触而导致的损坏，降低了后期维修的成本。

技术领域

本实用新型属于电路板技术领域，具体涉及一种新型双层电路板。

背景技术

电路板双层线路板,是指双面有铜,而且有金属化孔的,也就是说双面有铜,而且孔里面也有铜,对于线路板双面来说,孔里有铜特别重要,因为最早,最困难的就是孔里有铜,这个是区分双面,单面的最重要的依据.但是假双面板,只是两面有铜,但是孔里面确没有铜,所以称孔内无铜,但是双面有铜的线路板,叫假双面板。

现有的电路板在使用时仍然存在一些不足之处；

1.现有的电路板在使用时由于没有可以进行隔热的装置或者是结构，当电路板的一面的电子元件运转过热时，较容易影响另一面的电子元件，从而对电路板造成较大的损伤，且影响工作效率。

2.现有的电路板在进行安装时，由于电路板的表面为平面结构，安装电子元件时没有可以进行固定的装置，操作起来较为困难，工作效率较低，且容易发生安装偏移的情况，导致安装的精度较差，工作质量得不到保证，从而影响后期的使用。

3.现有的电路板在加工时，由于其电路板两面均设置有电子元件，由于没有可以进行支撑固定的装置，在加工某一面时，另一面的电子元件与接触面进行接触时容易发生损坏，增加了后期维修的困难和成本。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种新型双层电路板，以解决上述背景技术中提出的电路板在使用时由于没有可以进行隔热的装置或者是结构，当电路板的一面的电子元件运转过热时，较容易影响另一面的电子元件，从而对电路板造成较大的损伤，且影响工作效率，电路板在进行安装时，由于电路板的表面为平面结构，安装电子元件时没有可以进行固定的装置，操作起来较为困难，工作效率较低，且容易发生安装偏移的情况，导致安装的精度较差，工作质量得不到保证，从而影响后期的使用和电路板在加工时，由于其电路板两面均设置有电子元件，由于没有可以进行支撑固定的装置，在加工某一面时，另一面的电子元件与接触面进行接触时容易发生损坏，增加了后期维修的困难和成本的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型双层电路板，包括双层电路板主体和固定卡住，所述双层电路板主体的表面设置有双层电路板控制CPU，所述双层电路板控制CPU的四周分布有双层电路板传输路线，所述双层电路板传输路线的端部通过焊接固定设置有双层电路板焊接固定板，所述双层电路板主体的表面相对于双层电路板控制CPU的一侧设置有后置双层电路板固定通孔，所述双层电路板控制CPU的另一侧设置有双层电路板通孔，所述双层电路板通孔的底端相对于双层电路板主体的表面通过焊接固定设置有第一双层电路板金属连接片，所述双层电路板通孔的顶端相对于双层电路板主体的侧边设置有双层电路板连接固定孔，所述双层电路板主体的表面相对于双层电路板控制CPU的底端通过焊接固定设置有第二双层电路板金属连接片，所述双层电路板主体的内部设置有内置中空凹槽，所述双层电路板主体的表面相对于双层电路板控制CPU的连接处设置有放置凹槽，所述双层电路板控制CPU与放置凹槽通过卡槽卡和固定连接，所述双层电路板主体的端部顶点处通过粘合固定设置有若干个操作连接板，所述操作连接板通过卡槽卡和固定安装在固定卡住的内侧。

优选的，所述操作连接板设置有四个，且四个操作连接板等距离且等分的安装在双层电路板主体的端部顶点处。

优选的，所述放置凹槽的深度为两毫米。