[实用新型]一种新型双层电路板有效
| 申请号： | 201820057798.7 | 申请日： | 2018-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN207706517U | 公开（公告）日： | 2018-08-07 |
| 发明（设计）人： | 温群霞 | 申请（专利权）人： | 梅州世亚电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 徐庆莲 |
| 地址： | 514000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 双层电路板 电路板 本实用新型 操作连接 控制CPU 卡住 表面设置 传输路线 端部顶点 固定卡柱 温度影响 运转过程 粘合固定 中空凹槽 卡槽卡 底端 过热 内置 电路 隔离 维修 加工 | ||
1.一种新型双层电路板，包括双层电路板主体(4)和固定卡住(13)，其特征在于：所述双层电路板主体(4)的表面设置有双层电路板控制CPU(7)，所述双层电路板控制CPU(7)的四周分布有双层电路板传输路线(6)，所述双层电路板传输路线(6)的端部通过焊接固定设置有双层电路板焊接固定板(9)，所述双层电路板主体(4)的表面相对于双层电路板控制CPU(7)的一侧设置有后置双层电路板固定通孔(8)，所述双层电路板控制CPU(7)的另一侧设置有双层电路板通孔(2)，所述双层电路板通孔(2)的底端相对于双层电路板主体(4)的表面通过焊接固定设置有第一双层电路板金属连接片(3)，所述双层电路板通孔(2)的顶端相对于双层电路板主体(4)的侧边设置有双层电路板连接固定孔(1)，所述双层电路板主体(4)的表面相对于双层电路板控制CPU(7)的底端通过焊接固定设置有第二双层电路板金属连接片(5)，所述双层电路板主体(4)的内部设置有内置中空凹槽(10)，所述双层电路板主体(4)的表面相对于双层电路板控制CPU(7)的连接处设置有放置凹槽(11)，所述双层电路板控制CPU(7)与放置凹槽(11)通过卡槽卡和固定连接，所述双层电路板主体(4)的端部顶点处通过粘合固定设置有若干个操作连接板(12)，所述操作连接板(12)通过卡槽卡和固定安装在固定卡住(13)的内侧。
2.根据权利要求1所述的一种新型双层电路板，其特征在于：所述操作连接板(12)设置有四个，且四个操作连接板(12)等距离且等分的安装在双层电路板主体(4)的端部顶点处。
3.根据权利要求1所述的一种新型双层电路板，其特征在于：所述放置凹槽(11)的深度为两毫米。
4.根据权利要求1所述的一种新型双层电路板，其特征在于：所述双层电路板主体(4)为绝缘材质构件。
5.根据权利要求1所述的一种新型双层电路板，其特征在于：所述双层电路板通孔(2)与后置双层电路板固定通孔(8)的内侧均设置有铜质涂层。
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