[实用新型]一种硅片装片机用翻转模组有效
| 申请号: | 201820047183.6 | 申请日: | 2018-01-12 |
| 公开(公告)号: | CN207719171U | 公开(公告)日: | 2018-08-10 |
| 发明(设计)人: | 张志康;何海涛;孙文璐 | 申请(专利权)人: | 江西宝群电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 330000 江西省南昌*** | 国省代码: | 江西;36 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 翻转 硅片装片机 翻转模组 连接座 本实用新型 笔形气缸 翻转装置 活动连接 圆柱销 第一安装座 电机旋转 发生故障 螺栓安装 翻转板 活塞杆 装片机 硅片 通用 保证 | ||
本实用新型涉及一种硅片装片机用翻转模组。当前,企业主要采用电机旋转的方式进行翻转,这种方式翻转效率低,可靠性太低,容易发生故障,容易损坏片篮,并且因为各种片篮的外形尺寸都不一样,所以各种翻转装置都不能通用。本实用新型涉及一种硅片装片机用翻转模组,其中:连接座、第一安装座通过螺栓安装于装片机机架上,笔形气缸安装于连接座上,并通过圆柱销与连接座活动连接,笔形气缸内的活塞杆通过圆柱销与翻转板活动连接。本装置特殊结构的翻转装置实现对满篮硅片的片篮进行翻转,使片篮翻转更平稳、更可靠、更高效。保证片篮能快速平稳的翻转到所需平面。
技术领域
本实用新型涉及硅片装片机技术领域,尤其是一种硅片装片机用翻转模组。
背景技术
在硅片清洗的过程中,要对硅片进行分片、装片,硅片分片装片之后,由于片篮是竖直状态的,所以都需要一个翻转的动作。当前,企业主要采用电机旋转的方式进行翻转,这种方式翻转效率低,可靠性太低,容易发生故障,容易损坏片篮,并且因为各种片篮的外形尺寸都不一样,所以各种翻转装置都不能通用,每一台硅片装片机,都需要设计一种翻转装置,既费时、又费力,还不可靠,并且对片篮的进入姿态有很高的要求,所以在实际运行的过程中会产生很多的障碍。
实用新型内容
本实用新型的目的是提供一种硅片装片机用翻转模组,为克服上述的不足,采用特殊结构的翻转装置实现对满篮硅片的片篮进行翻转,使片篮翻转更平稳、更可靠、更高效。保证片篮能快速平稳的翻转到所需平面。
为了解决上述问题,本实用新型是通过以下技术方案实现的:
一种硅片装片机用翻转模组,包括装片机机架、连接座、笔型气缸、氮气弹簧、第一安装座、第一旋转轴、第二旋转轴、翻转板、旋转安装板、支撑座、第二安装座、摆动气缸、联轴器、第一气缸、连接板、直线轴承;其中:连接座、第一安装座通过螺栓安装于装片机机架上,笔形气缸安装于连接座上,并通过圆柱销与连接座活动连接,笔形气缸内的活塞杆通过圆柱销与翻转板活动连接,两个氮气弹簧安装与连接座上,并通过圆柱销与连接座活动连接,氮气弹簧的末端通过圆柱销与翻转板活动连接,两个氮气弹簧设置于笔型气缸两侧,翻转板通过第一旋转轴与第一安装座活动连接,翻转板上安装有第二安装座,第二安装座安装于翻转板上,摆动气缸安装于第二安装座上,支撑座安装于翻转板上,支撑座与第二旋转轴活动连接,第二旋转轴一端通过联轴器与摆动气缸连接,其另一端与旋转安装板连接,连接板、直线轴承固定于旋转安装板上,第一气缸固定于连接板上,导向板固定于旋转安装板上,连接块安装于旋转安装板上,第二气缸安装于旋转安装板上,挡块固定于直线导轨,旋转安装板通过角接触球轴承与支撑轴活动连接,支撑轴端部安装于翻转板上,定位轴通过直线轴承与连接板连接,输送机构安装于旋转安装板上,挡块上安装有光电传感器。
一种硅片装片机用翻转模组,所述输送机构包括安装板、步进电机、第三旋转轴、平带、从动轮、张紧轮、主动轮、调整块、支架,其中:步进电机安装与安装板上,步进电机与主动轮同轴连接,从动轮、张紧轮、主动轮安装于安装板上,主动轮通过平带与从动轮、张紧轮连接,从动轮通过第三旋转轴与安装板活动连接,调整块安装于安装板上,调整块底部通过支架安装于安装板上。
一种硅片装片机用翻转模组,其中:所述第一安装座和旋转安装板上安装有油压缓冲器。
一种硅片装片机用翻转模组,其中:所述旋转安装板上安装有花篮。
本实用新型的优点在于:本装置采用特殊结构的翻转装置实现对满篮硅片的片篮进行翻转,使片篮翻转更平稳、更可靠、更高效。保证片篮能快速平稳的翻转到所需平面。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图。
图2为本实用新型中的旋转安装板结构示意图。
图3为本实用新型中的输送机构结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





