[实用新型]耐高电压的温度传感器

说明书

本实用新型提供一种耐高电压的温度传感器，包含一导温外壳、一绝缘内壳、一温度传感芯片；其中，所述导温外壳具有一第一内部空间；所述绝缘内壳设置于所述第一内部空间，且具有一第二内部空间；所述温度传感芯片设置于所述第二内部空间，所述温度传感芯片感测所述导温外壳的温度，据以产生一温度信号并由一温度信号输出端输出所述温度信号；所述绝缘内壳使得所述导温外壳及所述温度传感芯片间的距离大于所述绝缘内壳的厚度，且所述绝缘内壳的高电阻值亦阻隔电流导通，达到避免高电压经由所述导温外壳击穿所述温度传感芯片的目的。

技术领域

本实用新型为一种温度传感器，尤指一种耐高电压的温度传感器。

背景技术

温度传感器是一般电路系统中常须具备的传感装置，其用于监测所述电路系统中特定区域或一特定接端的温度，以避免所述电路系统因温度过高而损坏或发生危险。请参阅图6所示，一般来说，所述温度传感器包含一导温外壳20及一温度传感芯片 21，所述温度传感芯片21具有一温度信号输出端211，且所述温度传感芯片21设置于所述导温外壳20的内部空间，所述温度传感芯片21通常通过填充于所述导温外壳 20的内部空间的填充塑料22以固定其在所述内部空间的位置。所述温度传感芯片21 感测所述导温外壳20的温度，根据所述导温外壳20的温度产生一温度信号，并由所述温度信号输出端211输出所述温度信号。

在所述温度传感器的制造过程中，所述填充塑料22在进行固化程序前是流体状态，因此所述温度传感芯片21在所述未固化填充塑料中的位置是不固定的，也就是说，所述温度传感芯片21可能受一外力影响而移动，可能导致所述温度传感芯片21 直接接触到所述导温外壳20的内壁，并在所述填充塑料22固化后被固定在靠近或直接碰触所述导温外壳的位置。

进一步来说，当所述温度传感器连接于一高电压接端，以测量所述高电压接端的温度时，由于所述温度传感芯片21过于靠近或直接接触所述导温外壳20，所述高电压可能因此经由所述导温外壳20击穿所述温度传感芯片21的封装外壳，导致所述温度传感芯片21的损毁。因此，此现有技术的温度传感器势必须进行进一步的改良。

实用新型内容

有鉴于现有的温度传感器在制造过程中，当填充塑料未固化前，所述温度传感芯片可能受一外力而移动，造成当所述填充塑料固化后，所述温度传感芯片的位置过于靠近甚至接触所述导温外壳，进而导致所述温度传感器在用于测量一高电压接端时，所述温度传感芯片遭到高电压击穿而损坏，本实用新型提供一耐高电压的温度传感器，所述耐高电压的温度传感器包含有一导温外壳、一绝缘内壳、一温度传感芯片及一信号传输线，其中所述导温外壳具有一第一内部空间；所述绝缘内壳设置于所述第一内部空间，且具有一第二内部空间；所述温度传感芯片设置于所述第二内部空间，且具有一温度信号输出端；所述信号传输线一端连接至所述温度传感芯片的温度信号输出端，另一端延伸出所述绝缘内壳及所述导温外壳。

进一步的，所述导温外壳的第一内部空间中及所述绝缘内壳的第二内部空间中填充有一填充塑料。

进一步的，所述导温外壳具有相对的一第一端及一第二端，其中所述第一端形成一第一开口，所述第一开口连通所述第一内部空间及一外部空间；所述绝缘内壳具有相对的一第一端及一第二端，其中所述绝缘内壳的第一端穿出所述第一开口；其中：所述绝缘内壳的第一端形成一第二开口，所述第二开口连通所述第二内部空间及外部空间；所述信号传输线的一端通过所述绝缘内壳的第二开口连接至所述温度传感芯片的温度信号输出端。

进一步的，所述绝缘内壳的第二端形成一第一穿孔，所述第一穿孔连通所述第一内部空间及所述第二内部空间，且所述第一穿孔的直径小于所述温度传感芯片的宽度。

进一步的，所述导温外壳的第二端形成一固接部，且所述固接部形成有一固接孔；其中：所述固接部由所述导温外壳的表面向外延展形成。