[实用新型]耐高电压的温度传感器有效

专利信息
申请号: 201820044761.0 申请日: 2018-01-11
公开(公告)号: CN207816472U 公开(公告)日: 2018-09-04
发明(设计)人: 霍雄 申请(专利权)人: 北京信邦同安电子有限公司
主分类号: G01K1/08 分类号: G01K1/08
代理公司: 北京三友知识产权代理有限公司 11127 代理人: 贾磊;郭晓宇
地址: 101102 北京市通州区中关村科技*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 温度传感芯片 绝缘内壳 导温 温度传感器 耐高电压 温度信号 温度信号输出端 本实用新型 电流导通 高电压 高电阻 感测 击穿 阻隔 输出
【权利要求书】:

1.一种耐高电压的温度传感器,其特征在于,包含:

一导温外壳,具有一第一内部空间;

一绝缘内壳,设置于所述导温外壳的第一内部空间,且具有一第二内部空间;

一温度传感芯片,设置于所述绝缘内壳的第二内部空间,且具有一温度信号输出端;

一信号传输线,其一端连接至所述温度传感芯片的温度信号输出端,另一端延伸出所述绝缘内壳及所述导温外壳。

2.如权利要求1所述的耐高电压的温度传感器,其特征在于,其中:

所述导温外壳的第一内部空间中及所述绝缘内壳的第二内部空间中填充有一填充塑料。

3.如权利要求1所述的耐高电压的温度传感器,其特征在于,其中:

所述导温外壳具有相对的一第一端及一第二端,其中所述第一端形成一第一开口,所述第一开口连通所述第一内部空间及一外部空间;

所述绝缘内壳具有相对的一第一端及一第二端,其中所述绝缘内壳的第一端穿出所述第一开口;其中:

所述绝缘内壳的第一端形成一第二开口,所述第二开口连通所述第二内部空间及外部空间;

所述信号传输线的一端通过所述绝缘内壳的第二开口连接至所述温度传感芯片的温度信号输出端。

4.如权利要求3所述的耐高电压的温度传感器,其特征在于,其中:

所述绝缘内壳的第二端形成一第一穿孔,所述第一穿孔连通所述第一内部空间及所述第二内部空间,且所述第一穿孔的直径小于所述温度传感芯片的宽度。

5.如权利要求3所述的耐高电压的温度传感器,其特征在于,其中:

所述导温外壳的第二端形成一固接部,且所述固接部形成有一固接孔;其中:

所述固接部由所述导温外壳的表面向外延展形成。

6.如权利要求3所述的耐高电压的温度传感器,其特征在于,其中所述绝缘内壳具有:

一底壁;

一环壁,具有相对的两端,其中一端环绕设置于所述底壁周缘,以形成所述第二内部空间,另一端形成所述第二开口;

其中所述环壁与所述底壁连接的一端的外表面内凹形成有至少一固定槽。

7.如权利要求6所述的耐高电压的温度传感器,其特征在于,其中所述固定槽由所述环壁与所述底壁连接的一端向所述第二开口的方向延伸。

8.如权利要求5所述的耐高电压的温度传感器,其特征在于,其中:

所述固接部具有一第三内部空间,所述第三内部空间连通所述第一内部空间,且所述第三内部空间环绕设置于所述固接孔,并与所述固接孔相距一间隔。

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