[实用新型]一种HDI高密度积层线路板

说明书

本实用新型公开了一种HDI高密度积层线路板，属于线路板技术领域。包括线路板本体；线路板本体包括由下往上依次排布的第三线路板、第二绝缘层、第二线路板、第一绝缘层、第一线路板；还包括用于固定线路板本体的固定装置；固定装置包括相对设置的两块顶部固定板、相对设置的竖直固定板、以及底板。本实用新型提供的HDI高密度积层线路板，通过设置固定装置，固定装置包括两块顶部固定板、两块竖直固定板、以及底板；能够有效地将线路板本体进行固定，防止线路板本体内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。

技术领域

本实用新型涉及线路板技术领域，更具体的，涉及一种HDI高密度积层线路板。

背景技术

中国专利文献公开号CN205408274U一种高频微波印制HDI线路板，包括线路板本体，所述线路板本体包括中间双面电路基板，绝缘层、单面电路板、导热层；所述中间双面电路基板向两侧分别是绝缘层、单面电路板、绝缘层、导热层；所述散热孔贯穿于线路板本体。该专利由于合理的设计，在线路板中设置绝缘层和散热孔，提高了线路板的绝缘性能和散热效果；但其缺乏相应的固定装置，使得线路板的结构容易发生易位，从而影响线路板的功能。

实用新型内容

为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种HDI高密度积层线路板，通过设置固定装置，固定装置包括顶部固定板、竖直固定板、以及底板；能够有效地将线路板本体进行固定，防止线路板本体内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

本实用新型提供的一种HDI高密度积层线路板，包括线路板本体；所述线路板本体包括由下往上依次排布的第三线路板、第二绝缘层、第二线路板、第一绝缘层、第一线路板；所述第一绝缘层的上表面与所述第一线路板的下表面粘接连接，所述第一绝缘层的下表面与所述第二线路板的上表面粘接连接；所述第二线路板的下表面与所述第二绝缘层的上表面粘接连接；所述第二绝缘层的下表面与所述第三线路板的上表面粘接连接；还包括用于固定所述线路板本体的固定装置；所述固定装置包括相对设置的两块顶部固定板、相对设置的竖直固定板、以及底板；所述竖直固定板的顶端与所述顶部固定板的一端固定连接，所述竖直固定板的底端与所述底板的上表面固定连接；所述竖直固定板的内侧与所述线路板本体的两侧壁贴合；所述顶部固定板的下表面与所述线路板本体两端的上表面贴合；所述底板的上表面与所述线路板本体的底部贴合；由所述顶部固定板、所述竖直固定板、以及底板形成一容腔；所述线路板本体位于所述容腔内。

优选地，所述线路板本体还包括位于所述容腔内的耐磨层；所述耐磨层上表面的两端与所述顶部固定板的下表面粘接连接，所述耐磨层的下表面与所述第一线路板的上表面粘接连接。

优选地，所述线路板本体还包括位于所述容腔内的干燥剂层；所述干燥剂层的上表面与所述第三线路板的下表面粘接连接，所述干燥剂层的下表面与所述底板的上表面粘接连接。

优选地，所述线路板本体上开设有相对设置的两个竖直的散热孔；所述散热孔贯穿所述线路板本体。

优选地，还包括相对设置的两个螺钉；所述螺钉包括螺帽、以及螺柱；所述螺柱的一端贯穿所述耐磨层，所述螺柱的另一端贯穿所述顶部固定板与所述螺帽的底部固定连接；所述螺帽两端的下表面与所述顶部固定板的上表面贴合。

优选地，还包括固定于所述底板底部的防滑块；所述防滑块底部设置有防滑纹路。

本实用新型的有益效果为：

本实用新型提供的HDI高密度积层线路板，通过设置固定装置，固定装置包括顶部固定板、竖直固定板、以及底板；能够有效地将线路板本体进行固定，防止线路板本体内的结构发生易位，从而保证线路板的性能。

附图说明

图1是本实用新型具体实施方式提供的HDI高密度积层线路板的结构示意图。