[实用新型]一种HDI高密度积层线路板

权利要求书

1.一种HDI高密度积层线路板，包括线路板本体(1)，所述线路板本体(1)包括由下往上依次排布的第三线路板(4)、第二绝缘层(6)、第二线路板(3)、第一绝缘层(5)、第一线路板(2)；所述第一绝缘层(5)的上表面与所述第一线路板(2)的下表面粘接连接，所述第一绝缘层(5)的下表面与所述第二线路板(3)的上表面粘接连接；所述第二线路板(3)的下表面与所述第二绝缘层(6)的上表面粘接连接；所述第二绝缘层(6)的下表面与所述第三线路板(4)的上表面粘接连接，其特征在于：

还包括用于固定所述线路板本体(1)的固定装置(7)；

所述固定装置(7)包括相对设置的两块顶部固定板(71)、相对设置的两块竖直固定板(72)、以及底板(73)；

所述竖直固定板(72)的顶端与所述顶部固定板(71)的一端固定连接，所述竖直固定板(72)的底端与所述底板(73)的上表面固定连接；

所述竖直固定板(72)的内侧与所述线路板本体(1)的两侧壁贴合；

所述顶部固定板(71)的下表面与所述线路板本体(1)两端的上表面贴合；

所述底板(73)的上表面与所述线路板本体(1)的底部贴合；

所述顶部固定板(71)、所述竖直固定板(72)、以及底板(73)形成一容腔；

所述线路板本体(1)位于所述容腔内。

2.根据权利要求1所述的HDI高密度积层线路板，其特征在于：

所述线路板本体(1)还包括位于所述容腔内的耐磨层(8)；

所述耐磨层(8)上表面的两端与所述顶部固定板(71)的下表面粘接连接，所述耐磨层(8)的下表面与所述第一线路板(2)的上表面粘接连接。

3.根据权利要求1所述的HDI高密度积层线路板，其特征在于：

所述线路板本体(1)还包括位于所述容腔内的干燥剂层(9)；

所述干燥剂层(9)的上表面与所述第三线路板(4)的下表面粘接连接，所述干燥剂层(9)的下表面与所述底板(73)的上表面粘接连接。

4.根据权利要求1所述的HDI高密度积层线路板，其特征在于：

所述线路板本体(1)上开设有相对设置的两个竖直的散热孔(10)；

所述散热孔(10)贯穿所述线路板本体(1)。

5.根据权利要求2所述的HDI高密度积层线路板，其特征在于：

还包括相对设置的两个螺钉(13)；

所述螺钉(13)包括螺帽(131)、以及螺柱(132)；

所述螺柱(132)的一端贯穿所述耐磨层(8)，所述螺柱(132)另一端贯穿所述顶部固定板(71)与所述螺帽(131)的底部固定连接；

所述螺帽(131)两端的下表面与所述顶部固定板(71)的上表面贴合。

6.根据权利要求1所述的HDI高密度积层线路板，其特征在于：

还包括固定于所述底板(73)底部的防滑块(11)；

所述防滑块(11)底部设置有防滑纹路(12)。