[实用新型]一种LED封装装置

说明书

本实用新型公开了一种LED封装装置，包括本体和金属片，本体的下端设有金属片，本体的顶端设有引线，铝板的底部设有底板，铝板与底板相连，铝板的上部两端均设有竖板，铝板与竖板相连，竖板通过基座与金属片相连，竖板的上端通过第二转轴与斜板相连，第锯齿与齿条啮合相连，齿条和拉条均穿过外壳，拉条的左侧设有拉手，拉条与拉手相连，外壳的下端与底板相连，外壳的顶端设有玻璃罩。该LED封装装置，通过金属片可以保持本体的温度，使本体的温度不会过高，拉条与第二转轴配合，可以对斜板进行角度调整，方便了该装置可以对不同需求情况下的光线需求进行调整，实现了光线的聚拢和调节，极为方便。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，具体为一种LED封装装置。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，例如申请号为201621492534.1的实用新型专利，包括封装胶体，封装于所述封装胶体内的芯片和至少两个金属片，每一金属片与所述芯片连接，虽然解决了封装的问题，但是对于对不同需求下的光线调整问题还是没有解决。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种LED封装装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种LED封装装置，包括本体和金属片，所述本体的下端设有金属片，所述本体的顶端设有引线，所述本体的上端设有荧光粉层，所述荧光粉层的外部设有填充氮气，所述填充物的外部设有塑料透镜，所述金属片的下端设有铝板，所述金属片与铝板相连，所述铝板的正面设有圆孔，所述铝板的底部设有底板，所述铝板与底板相连，所述铝板的上部两端均设有竖板，所述铝板与竖板相连，所述竖板通过基座与金属片相连，所述竖板的上端通过第二转轴与斜板相连，所述第二转轴的外壁设有锯齿，所述锯齿通过转轮与第二转轴相连，所述锯齿通过齿条与拉条相连，所述齿条与拉条相连，所述锯齿与齿条啮合相连，所述齿条和拉条均穿过外壳，所述拉条的左侧设有拉手，所述拉条与拉手相连，所述外壳的下端与底板相连，所述外壳的顶端设有玻璃罩。

优选的，所述第二转轴的正面设有第一转轴，所述第一转轴的右侧设有横杆，所述第一转轴与横杆相连，所述横杆通过第三转轴与第二套杆相连，所述第二套杆的下端设有第一套杆，所述第一套杆的下端与基座相连。

优选的，所述第一套杆的下端设有第二垫块，所述第二垫块与基座相连。

优选的，所述竖板的下端设有第一垫块，所述第一垫块与铝板相连。

优选的，所述铝板的上端设有凹槽，所述凹槽的上下两端分别与金属片和铝板相连。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该LED封装装置，通过金属片可以保持本体的温度，使本体的温度不会过高，通过铝板，可以将装置内部产生的温度通过铝板正面的圆孔排出，确保装置内部温度的相对稳定，通过底板将铝板固定在装置上，通过竖板可以将光线聚拢，使之不会过度发散，通过拉手拉动拉条，拉条与第二转轴配合，可以对斜板进行角度调整，方便了该装置可以对不同需求情况下的光线需求进行调整，实现了光线的聚拢和调节，极为方便。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型的转轴结构示意图；

图3为本实用新型的凹槽结构示意图；

图4为本实用新型的套杆结构示意图。

图中：1、本体，2、外壳，3、基座，4、底板，5、圆孔，6、金属片，7、凹槽，8、第一套杆，9、第二套杆，10、竖板，11、拉条，12、第一转轴，13、横杆，14、斜板，15、引线，16、玻璃罩，17、塑料透镜，18、填充氮气，19、荧光粉层，20、拉手，21、转轮，22、锯齿，23、齿条，24、第二转轴，25、铝板，26、第一垫块，27、第三转轴，28、第二垫块。