[实用新型]一种LED封装装置

权利要求书

1.一种LED封装装置，包括本体(1)和金属片(6)，所述本体(1)的下端设有金属片(6)，其特征在于：所述本体(1)的顶端设有引线(15)，所述本体(1)的上端设有荧光粉层(19)，所述荧光粉层(19)的外部设有填充氮气(18)，所述填充氮气(18)的外部设有塑料透镜(17)，所述金属片(6)的下端设有铝板(25)，所述金属片(6)与铝板(25)相连，所述铝板(25)的正面设有圆孔(5)，所述铝板(25)的底部设有底板(4)，所述铝板(25)与底板(4)相连，所述铝板(25)的上部两端均设有竖板(10)，所述铝板(25)与竖板(10)相连，所述竖板(10)通过基座(3)与金属片(6)相连，所述竖板(10)的上端通过第二转轴(24)与斜板(14)相连，所述第二转轴(24)的外壁设有锯齿(22)，所述锯齿(22)通过转轮(21)与第二转轴(24)相连，所述锯齿(22)通过齿条(23)与拉条(11)相连，所述齿条(23)与拉条(11)相连，所述锯齿(22)与齿条(23)啮合相连，所述齿条(23)和拉条(11)均穿过外壳(2)，所述拉条(11)的左侧设有拉手(20)，所述拉条(11)与拉手(20)相连，所述外壳(2)的下端与底板(4)相连，所述外壳(2)的顶端设有玻璃罩(16)。

2.根据权利要求1所述的一种LED封装装置，其特征在于：所述第二转轴(24)的正面设有第一转轴(12)，所述第一转轴(12)的右侧设有横杆(13)，所述第一转轴(12)与横杆(13)相连，所述横杆(13)通过第三转轴(27)与第二套杆(9)相连，所述第二套杆(9)的下端设有第一套杆(8)，所述第一套杆(8)的下端与基座(3)相连。

3.根据权利要求2所述的一种LED封装装置，其特征在于：所述第一套杆(8)的下端设有第二垫块(28)，所述第二垫块(28)与基座(3)相连。

4.根据权利要求1所述的一种LED封装装置，其特征在于：所述竖板(10)的下端设有第一垫块(26)，所述第一垫块(26)与铝板(25)相连。

5.根据权利要求1所述的一种LED封装装置，其特征在于：所述铝板(25)的上端设有凹槽(7)，所述凹槽(7)的上下两端分别与金属片(6)和铝板(25)相连。