[实用新型]应用于CMOS图像传感器的返修装置有效
| 申请号： | 201820026432.3 | 申请日： | 2018-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN207637761U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 王国建;吴剑华 | 申请（专利权）人： | 积高电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 无锡知之火专利代理事务所(特殊普通合伙) 32318 | 代理人： | 袁粉兰 |
| 地址： | 214161 江苏省无锡市滨湖区胡埭工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 返修装置 返修 返修平台 烫伤 载具 返修效率 螺纹推杆 固定片 本实用新型 不合格产品 覆盖绝缘层 操作过程 底边距离 第二挡板 第一挡板 四周区域 滑动 杆端 应用 装载 稳固 支撑 保证 | ||
1.一种应用于CMOS图像传感器的返修装置，其特征在于，包括：具有返修平台的返修本体，所述返修平台的中间区域为返修加热区，所述返修平台的四周区域上覆盖有绝缘层；
所述返修加热区上设置有第一挡板和第二挡板，所述第一挡板所在的平面与所述返修平台所在的平面垂直，所述第二挡板所在的平面与所述返修平台所在的平面亦垂直，所述第一挡板所在的平面与所述第二挡板所在的平面垂直；
所述返修平台的一个边上固定有第一支撑块，所述第一支撑块与所述第一挡板相对，所述第一支撑块与所述第二挡板相邻，所述第一支撑块中开设有第一螺纹孔，第一螺纹推杆通过所述第一螺纹孔贯穿所述第一支撑块，所述第一螺纹推杆位于所述返修加热区的杆端固定有第一固定片，所述第一固定片的底边距离所述返修平台0.5mm～1mm。
2.如权利要求1所述的应用于CMOS图像传感器的返修装置，其特征在于，所述返修平台的另一个边上固定有第二支撑块，所述第二支撑块与所述第二挡板相对，所述第二支撑块与所述第一支撑块相邻，所述第二支撑块中开设有第二螺纹孔，第二螺纹推杆通过所述第二螺纹孔贯穿所述第二支撑块，所述第二螺纹推杆位于所述返修加热区的杆端固定有第二固定片，所述第二固定片的底边距离所述返修平台0.5mm～1mm。
3.如权利要求1所述的应用于CMOS图像传感器的返修装置，其特征在于，所述第一挡板和所述第二挡板相邻设置构成一垂直角。
4.如权利要求1所述的应用于CMOS图像传感器的返修装置，其特征在于，所述第一螺纹推杆位于所述绝缘层上方的杆端设置有用于旋钮的第一把手。
5.如权利要求2所述的应用于CMOS图像传感器的返修装置，其特征在于，所述第二螺纹推杆位于所述绝缘层上方的杆端设置有用于旋钮的第二把手。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
