[实用新型]一种软硬结合柔性电路板

说明书

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，具体涉及一种软硬结合柔性电路板，包括第一柔性基板，所述第一柔性基板表面横向开设有若干凹槽，所述凹槽内装设硬性电路板，所述硬性电路板一侧设有粘胶黏贴于凹槽底面，所述第一柔性基板表面印刷有若干导电线路与硬性电路板相连，所述硬性电路板表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片，所述基板背离柔性极片一面热压附有第二柔性基板，所述第二柔性基板对应柔性极片位置设有连接极片，所述连接极片与柔性极片相连；本实用新型采用了硬性电路板与柔性基板粘接形成的软硬结合板，整体制造成本低，使用效果好，并且采用了双层的柔性基板使用，提高整体的柔韧性，提高抗撕裂效果，实用性较强。

技术领域

本实用新型涉及柔性电路板技术领域，特别是涉及一种软硬结合柔性电路板。

背景技术

随着电子设备的发展，特别是以手机与数码相机等电子设备朝着轻、薄、短、小的发展趋势，只能通过减少零部件或将零部件结合成模块形式，以缩小成品体积来实现，软硬结合电路板的特点恰好符合这些要求。它可以有效利用安装空间，实现三维装配，降低安装成本，并可代替插件，且能保证在冲击、潮湿等环境下的可靠性，软硬结合电路板既具有硬性印制板的支撑作用，又有柔性板的特性，因此由于其显著的优越性有着越来越广泛的应用前景，特别是航天航空和军事领域越来越多使用软硬结合电路板。但其制作难度大，一次性成本高。

软硬结合电路板与通用电路板有很大的不同，主要体现在加工工艺的不同、使用的材料不同、功能不同三个方面。软硬结合电路板加工工艺除了使用到通用的工艺方法外，还新增加了较多新工艺，材料方面比通用硬性板相比增加了新材料柔板材料、低流动度半固化片、覆盖膜。软硬结合电路板除了通用硬性板的通用功能外，还能进行弯折，实现三维空间装配功能。

目前，由于软硬结合电路板的制造过程繁琐、复杂，存在生产质提升很难，各种缺陷不良难以根除，比如：制造成本高，整体柔韧性不够，抗撕裂效果差导致使用效果差等问题存在需要解决的。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用了硬性电路板与柔性基板粘接形成的软硬结合板，整体制造成本低，使用效果好，并且采用了双层的柔性基板使用，提高整体的柔韧性，提高抗撕裂效果，实用性较强的软硬结合柔性电路板。

本实用新型所采用的技术方案是：一种软硬结合柔性电路板，包括第一柔性基板，所述第一柔性基板表面横向开设有若干凹槽，所述凹槽内装设硬性电路板，所述硬性电路板一侧设有粘胶黏贴于凹槽底面，所述第一柔性基板表面印刷有若干导电线路与硬性电路板相连，所述硬性电路板表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片，所述基板背离柔性极片一面热压附有第二柔性基板，所述第二柔性基板对应柔性极片位置设有连接极片，所述连接极片与柔性极片相连。

对上述方案的进一步改进为，所述第一柔性基板依次包括覆铜层、主体基层和印刷层，所述覆铜层于主体基板通过冶金结合相连，所述印刷层印刷于主体基层背离覆铜层一面。

对上述方案的进一步改进为，所述导电线路设置于印刷层与硬性电路板相连。

对上述方案的进一步改进为，所述第二柔性基板依次包括防干扰层、印刷线路层、柔性基体层、防静电离型层和耐磨保护层，所述防干扰层一面通过热压粘附于覆铜层，另一面与柔性基体层相连，所述印刷线路层印刷于连接极片，所述耐磨保护层涂覆于防静电离型层一面，所述防静电离型层粘附于柔性基体层。

对上述方案的进一步改进为，所述硬性电路板表面冲压有若干通孔，所述通孔依次贯通于硬性电路板、第一柔性基板和第二柔性基板。

对上述方案的进一步改进为，所述第一柔性基板为方形设置，并在其四个边角位置冲压有定位槽。

本实用新型的有益效果为：