[实用新型]一种软硬结合柔性电路板有效
| 申请号： | 201820013190.4 | 申请日： | 2018-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN207835930U | 公开（公告）日： | 2018-09-07 |
| 发明（设计）人： | 田超;郭春余;郭宝木;郭世庭;王学荣 | 申请（专利权）人： | 深圳市世博通科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K3/46 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523000 广东省深圳市宝安区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 硬性电路板 柔性基板 极片 柔性基板表面 柔性电路板 连接极片 软硬结合 安装槽 整体制造成本 本实用新型 软硬结合板 柔韧性 凹槽底面 表面激光 导电线路 横向开设 极片位置 柔性电路 胶黏贴 抗撕裂 基板 内装 热压 粘接 装设 切割 背离 印刷 | ||
1.一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：包括第一柔性基板，所述第一柔性基板表面横向开设有若干凹槽，所述凹槽内装设硬性电路板，所述硬性电路板一侧设有粘胶黏贴于凹槽底面，所述第一柔性基板表面印刷有若干导电线路与硬性电路板相连，所述硬性电路板表面激光切割有安装槽，所述安装槽内装设有柔性极片，所述基板背离柔性极片一面热压附有第二柔性基板，所述第二柔性基板对应柔性极片位置设有连接极片，所述连接极片与柔性极片相连。
2.根据权利要求1所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述第一柔性基板依次包括覆铜层、主体基层和印刷层，所述覆铜层于主体基板通过冶金结合相连，所述印刷层印刷于主体基层背离覆铜层一面。
3.根据权利要求2所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述导电线路设置于印刷层与硬性电路板相连。
4.根据权利要求3所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述第二柔性基板依次包括防干扰层、印刷线路层、柔性基体层、防静电离型层和耐磨保护层，所述防干扰层一面通过热压粘附于覆铜层，另一面与柔性基体层相连，所述印刷线路层印刷于连接极片，所述耐磨保护层涂覆于防静电离型层一面，所述防静电离型层粘附于柔性基体层。
5.根据权利要求4所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述硬性电路板表面冲压有若干通孔，所述通孔依次贯通于硬性电路板、第一柔性基板和第二柔性基板。
6.根据权利要求5所述的一种软硬结合柔性电路板，其特征在于：所述第一柔性基板为方形设置，并在其四个边角位置冲压有定位槽。
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