[实用新型]一种半导体激光器芯片固晶检验装置

说明书

一种半导体激光器芯片固晶检验装置，包括：基座、滑座、凹槽以及安装于基座上且位于滑座前端的芯片固定座。需要检测激光器芯片的固晶牢固度时，先将激光器芯片放置到芯片固定座上的卡槽中，之后将滑座向芯片固定座方向滑动，使芯片固定座的前端插入凹槽内后使卡尺将卡槽上的激光器芯片压紧固定。之后使用测力计对芯片进行剥离即可测量出激光器芯片固晶的牢固度。提高检验效率，由于激光器芯片始终被卡尺压紧，因此减少芯片剥离时的丢失，减少损耗，芯片固晶牢固度检验过程更加可靠，提高检验结果的准确率。

技术领域

本实用新型涉及芯片固晶检验技术领域，具体涉及一种半导体激光器芯片固晶检验装置。

背景技术

二十世纪70年代，半导体激光器室温连续震荡的成功和低损耗光纤的实现拉开了光电子时代的序幕。半导体激光器具有体积小、重量轻。效率高。寿命长、易于调制及价格低廉等优点，在工业、医学和军事领域得到了广泛的应用。这也促进半导体激光器的产业化。

半导体激光器芯片在发光时会产生大量的热，热量严重影响芯片的性能和工作寿命，所以为了达到产业化生产目的，方便用户使用，保证芯片的性能与寿命，必须给管芯加一个具有导热（导电）等性能的平台。热沉的材质一般选用金属、半导体等材料，常见的有Cu(铜)、Fe（铁）、Si（硅）、AlN（氮化铝）、SiC（碳化硅）和金刚石；而实现芯片与热沉焊接的焊料主要有IN(铟)与Au-Sn(金锡合金)。

在焊接过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就能使合金熔化并润湿器件；另外，金锡共晶合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡共晶合金的使用能够大大缩短整个焊接过程周期。

金锡共晶合金焊料处于共晶点成分，所以熔化后流动性能很好，粘滞力小。焊接熔化后很容易铺展，且能填充一些较小的空隙。金锡合金焊料具有强度高，抗氧化性能好，抗热疲劳和蠕变性能优良，熔点低，流动性好等特点，使其成为光电子封装的最佳焊料。随着光电子器件的快速发展，对金锡合金焊料的需求也越来越大。

金锡合金焊料的性能优良，可靠性高，无污染，已逐渐被越来越多的人认识和应用。虽然金锡合金焊料中含有大量的金，价格昂贵，对于它的优良品质，可以说物有所值。

采用金锡合金作为焊料的热沉上采用金锡（Au-Sn）合金作接触面镀层，芯片上镀有金层。当热沉在加热平台上被加热至共晶温度时，金元素渗透到金锡合金层，合金层成分的改变提高溶点，令共晶层固化紧固的焊于热沉上。

由于生产工艺等技术问题，半导体激光器芯片固晶时存在未有效固晶、芯片脱落等固晶异常，在半导体激光器的产业化生产中必然要面对及时检验、剔除固晶不合格产品的问题。但在生产检验过程中，存在芯片剥离检验时，热沉不能有效固定，造成材料浪费、检验结果可靠性降低的问题。

发明内容

本实用新型为了克服以上技术的不足，提供了一种提高半导体激光器芯片固晶牢固度检验效率及检验准确性的半导体激光器芯片固晶检验装置。

本实用新型克服其技术问题所采用的技术方案是：

一种半导体激光器芯片固晶检验装置，包括：

基座，其上端沿基座长度方向设置有滑轨；

滑座，其下端设置有与滑轨相配的轨道槽，滑座通过轨道槽滑动设置于滑轨中；

凹槽，设置于滑座前端下方，所述凹槽内水平安装有卡尺；以及

安装于基座上且位于滑座前端的芯片固定座，所述芯片固定座上端设置有用于放置激光器芯片的卡槽，激光器芯片置于卡槽中，当芯片固定座的前端位于凹槽内时，卡尺的下端与激光器芯片上端紧密贴合。

为了确保将激光器芯片压紧，还包括分别设置于基座上且位于基座左右两端的连接柱Ⅰ以及分别设置于滑座左右两端的连接柱Ⅱ，位于同侧的连接柱Ⅰ与连接柱Ⅱ之间通过拉伸弹簧相连，当拉伸弹簧处于自然状态时，芯片固定座前端位于凹槽内。