[实用新型]一种半导体激光器芯片固晶检验装置有效
| 申请号： | 201820001031.2 | 申请日： | 2018-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN207636466U | 公开（公告）日： | 2018-07-20 |
| 发明（设计）人： | 孙希政;汤庆敏;刘存志;肖成峰;郑兆河 | 申请（专利权）人： | 山东华光光电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01N19/04 | 分类号： | G01N19/04 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 250101 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 激光器芯片 固晶 芯片固定座 牢固度 滑座 半导体激光器芯片 检验装置 芯片 卡尺 剥离 插入凹槽 检验结果 压紧固定 测力计 滑动 准确率 卡槽 压紧 检验 测量 检测 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体激光器芯片固晶检验装置，其特征在于，包括：
基座（1），其上端沿基座（1）长度方向设置有滑轨（11）；
滑座（2），其下端设置有与滑轨（11）相配的轨道槽，滑座（2）通过轨道槽滑动设置于滑轨（11）中；
凹槽（3），设置于滑座（2）前端下方，所述凹槽（3）内水平安装有卡尺（9）；以及
安装于基座（1）上且位于滑座（2）前端的芯片固定座（8），所述芯片固定座（8）上端设置有用于放置激光器芯片的卡槽，激光器芯片（10）置于卡槽中，当芯片固定座（8）的前端位于凹槽（3）内时，卡尺（9）的下端与激光器芯片（10）上端紧密贴合。
2.根据权利要求1所述的半导体激光器芯片固晶检验装置，其特征在于：还包括分别设置于基座（1）上且位于基座（1）左右两端的连接柱Ⅰ（5）以及分别设置于滑座（2）左右两端的连接柱Ⅱ（6），位于同侧的连接柱Ⅰ（5）与连接柱Ⅱ（6）之间通过拉伸弹簧（7）相连，当拉伸弹簧（7）处于自然状态时，芯片固定座（8）前端位于凹槽（3）内。
3.根据权利要求1或2所述的半导体激光器芯片固晶检验装置，其特征在于：还包括设置于滑座（2）尾端的向上凸起的凸块（4）。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于山东华光光电子股份有限公司，未经山东华光光电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201820001031.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种具有拉力显示的初粘力测试仪
- 下一篇：一种引线焊接强度自动检测装置
