[发明专利]一种镍锡结合式超导LED模组及其装配方法在审
| 申请号: | 201811655209.6 | 申请日: | 2018-12-29 | 
| 公开(公告)号: | CN109764252A | 公开(公告)日: | 2019-05-17 | 
| 发明(设计)人: | 蒋书兵 | 申请(专利权)人: | 蒋书兵 | 
| 主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V29/74;F21V29/89;F21V17/12;F21V19/00;F21V5/04;F21V31/00;F21Y115/10 | 
| 代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 汤东凤 | 
| 地址: | 643100 四川*** | 国省代码: | 四川;51 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热器 铜基板 玻璃透镜 熔锡 环形压块 螺栓连接 装配 结合式 上端面 上端 底面 镍锡 套压 底座 散热器外表面 连接线 散热片顶部 散热器顶端 过线通孔 金属镍层 散热片 下端面 底端 顶面 | ||
本发明公开了一种镍锡结合式超导LED模组及其装配方法,LED模组包括散热器,散热器上设置有铜基板,散热器外表面镀有金属镍层;铜基板上端面通过第一熔锡层与LED贴片底面连接,散热片上端通过第二熔锡层与铜基板底面连接,LED贴片上方放置有玻璃透镜;玻璃透镜外侧套压有环形压块且环形压块与散热器顶端螺栓连接,散热器底端螺栓连接底座;其装配方法的步骤为:S1、铜基板顶面通过第一熔锡层与LED贴片连接;S2、散热片顶部通过第二熔锡层与铜基板连接;S3、将连接线从过线通孔引出;S4、将底座与散热器下端面螺栓连接;S5、在LED贴片上端放置玻璃透镜,将环形压块套压在玻璃透镜外侧并与散热器上端面连接。
技术领域
本发明涉及LED领域,尤其涉及一种镍锡结合式超导LED模组及其装配方法。
背景技术
现有的LED模组在进行加工生产时是先把散热器做氧化处理,氧化处理后再进行组装,并且现在的铝基板大多都是用铝质材料制作,铝基板是通过在散热器上端涂抹导热硅脂进行固定,固定过程中需要用模块或螺丝把铝基板和散热器的位置固定好,这样使得LED模组的加工工艺复杂,并且普通导热硅脂导热功能较低,容易干涸,达不到很好的散热的效果。从而使得LED模组的寿命较短,无法满足人们的使用需求。
发明内容
本发明目的是解决问题,提供一种结构简单、提高散热效果的镍锡结合式超导LED模组及其装配方法。
为了实现上述目的,本发明的技术方案是:
一种镍锡结合式超导LED模组,包括散热器,散热器上设置有铜基板,所述散热器包括圆柱体、散热片,散热器外表面镀有金属镍层;散热片位于圆柱体外侧且两者一体成型,散热片上下两端均设置有螺栓孔并通过螺栓孔分别与环形压块、底座螺栓连接,圆柱体上端面设置有安装凹槽,铜基板上端面通过第一熔锡层与LED贴片底面连接,安装凹槽中心位置通过第二熔锡层与铜基板底面连接,LED贴片上方放置有玻璃透镜;玻璃透镜外侧边缘设置有限位环,玻璃透镜下端面放置在安装凹槽外侧的圆柱体上端面且玻璃透镜边缘的限位环位于环形压块与圆柱体上端面之间;圆柱体下端面设置有空心凹槽且空心凹槽与安装凹槽之间设置有供连接线穿过的过线通孔;底座上设置有与过线通孔相对应的穿线孔。
进一步的,所述安装凹槽外侧的圆柱体上端面设置有第一环形凹槽且第一环形凹槽内放置有上硅胶垫圈,玻璃透镜下端面放置在安装凹槽与第一环形凹槽之间的圆柱体上端面。
进一步的,所述空心凹槽外侧的圆柱体下端面设置有第二环形凹槽且第二环形凹槽内放置有下硅胶垫圈。
进一步的,所述底座上端面设置有与第二环形凹槽位置相对的第三环形凹槽。
一种镍锡结合式超导LED模组的装配方法,包括以下步骤:
S1、在铜基板顶面涂抹锡膏,将LED贴片底面贴在锡膏上端并进行加热,锡膏熔化形成第一熔锡层,第一熔锡层将铜基板上端与LED贴片底面熔合在一起;
S2、在圆柱体顶部的安装凹槽内涂抹锡膏,将铜基板底面贴在锡膏上端并进行加热,锡膏熔化形成第二熔锡层,第二熔锡层将散热器与铜基板熔合在一起;
S3、将与LED贴片连接的连接线从过线通孔穿出,并穿过底座上的穿线孔;
S4、将下硅胶垫圈放置在第二环形凹槽内,并将底座通过螺栓与散热片下端面的螺栓孔连接;
S5、在LED贴片上方放置玻璃透镜,在第一环形凹槽内放置上硅胶垫圈,将环形压块套压在玻璃透镜的限位环上并通过螺栓与散热片上端面的螺栓孔连接,完成装配工作。
与现有技术相比,本发明具有的优点和积极效果是:
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