[发明专利]一种镍锡结合式超导LED模组及其装配方法

权利要求书

1.一种镍锡结合式超导LED模组，包括散热器，散热器上设置有铜基板，其特征在于：所述散热器包括圆柱体、散热片，散热器外表面镀有金属镍层；散热片位于圆柱体外侧且两者一体成型，散热片上下两端均设置有螺栓孔并通过螺栓孔分别与环形压块、底座螺栓连接，圆柱体上端面设置有安装凹槽，铜基板上端面通过第一熔锡层与LED贴片底面连接，安装凹槽中心位置通过第二熔锡层与铜基板底面连接，LED贴片上方放置有玻璃透镜；玻璃透镜外侧边缘设置有限位环，玻璃透镜下端面放置在安装凹槽外侧的圆柱体上端面且玻璃透镜边缘的限位环位于环形压块与圆柱体上端面之间；圆柱体下端面设置有空心凹槽且空心凹槽与安装凹槽之间设置有供连接线穿过的过线通孔；底座上设置有与过线通孔相对应的穿线孔。

2.如权利要求1所述的镍锡结合式超导LED模组，其特征在于：所述安装凹槽外侧的圆柱体上端面设置有第一环形凹槽且第一环形凹槽内放置有上硅胶垫圈，玻璃透镜下端面放置在安装凹槽与第一环形凹槽之间的圆柱体上端面。

3.如权利要求2所述的镍锡结合式超导LED模组，其特征在于：所述空心凹槽外侧的圆柱体下端面设置有第二环形凹槽且第二环形凹槽内放置有下硅胶垫圈。

4.如权利要求3所述的镍锡结合式超导LED模组，其特征在于：所述底座上端面设置有与第二环形凹槽位置相对的第三环形凹槽。

5.一种如权利要求4所述的镍锡结合式超导LED模组的装配方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1、在铜基板顶面涂抹锡膏，将LED贴片底面贴在锡膏上端并进行加热，锡膏熔化形成第一熔锡层，第一熔锡层将铜基板上端与LED贴片底面熔合在一起；

S2、在圆柱体顶部的安装凹槽内涂抹锡膏，将铜基板底面贴在锡膏上端并进行加热，锡膏熔化形成第二熔锡层，第二熔锡层将散热器与铜基板熔合在一起；

S3、将与LED贴片连接的连接线从过线通孔穿出，并穿过底座上的穿线孔；

S4、将下硅胶垫圈放置在第二环形凹槽内，并将底座通过螺栓与散热片下端面的螺栓孔连接；

S5、在LED贴片上方放置玻璃透镜，在第一环形凹槽内放置上硅胶垫圈，将环形压块套压在玻璃透镜的限位环上并通过螺栓与散热片上端面的螺栓孔连接，完成装配工作。