[发明专利]靶材合金背板的制作方法

说明书

一种靶材合金背板的制作方法，包括：向熔炼设备内通入保护气体，所述保护气体压强为1标准大气压到50标准大气压；对所述熔炼设备中的第一金属进行熔化。通过向熔炼设备中通入保护气体，避免设备中含有杂质，减少待熔炼金属溶化后内部的杂质；所述保护气体的压强在1个标准大气压到50个标准大气压，能够减小液面波动情况，所述金属熔液的内部流动性增强及表面波动减小不仅可以加速金属熔液内部的夹杂物质的溢出，还有效的消除所述熔炼金属熔液内部的气体杂质，更可以减小表面液体上浮渣的卷入，使得所制作出的合金锭内部缺陷减小。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种靶材合金背板的制作方法。

背景技术

磁控溅射是电子在电场的作用下加速飞向基片的过程中与氩原子发生碰撞，电离出大量的氩原子和电子，电子飞向基片，氩离子在电场的作用下加速轰击溅射基台上的靶材组件上的靶材，溅射出大量的靶材原子，呈中性的靶材原子(或分子)沉积在基板上成膜，而最终达到对基板表面镀膜的目的。

靶材是由符合溅射性能的靶坯、与靶坯焊接连接的背板构成。背板在靶材中起支撑作用，并具有传导热量的功效。

大规模集成电路磁控溅射过程，需要使用强度较高、导热、导电性高的铜材料作为背板材料，安装在溅射机台上，在高真空、磁场、电场作用下靶材可以有效进行溅射。现有熔炼技术中的合金在熔融过程中，由于熔融过程中金属流动性有限，所制造出的合金的内部存在杂质气体夹杂现象，使得制造出的背板合金材料不能满足背板材料的要求。

因此，急需一种制作方法使得所制作出来的合金材料的内部缺陷减小。

发明内容

本发明解决的问题是现有技术中所制造出的背板材料存在内部缺陷。

为解决上述问题，本发明提供一种靶材合金背板的制作方法，包括向熔炼设备内通入保护气体，所述保护气体压强为1标准大气压到50标准大气压；对所述熔炼设备中的第一金属进行熔化。

可选的，所述保护气体为惰性气体或氮气。

可选的，所述保护气体压强为5标准大气压。

可选的，所述第一金属为铜或铝。

可选的，熔化第一金属的温度为1090℃-1110℃。

可选的，对所述熔炼设备中的第一金属进行熔化之后，还包括：向熔化后的第一金属中加入第二金属，形成合金熔液。

可选的，所述第二金属的熔点低于所述第一金属的熔点。

可选的，所述第二金属为锌或锡。

可选的，向熔化后的第一金属中加入第二金属时，进行搅拌工艺；搅拌后静置并保温20min-30min。

可选的，形成合金熔液之后，还包括：将所述合金熔液在所述保护气体下进行浇铸工艺，形成合金锭。

可选的，浇铸工艺中，包括：提供浇道，将所述合金熔液倾入浇道。

与现有技术相比，本发明的技术方案具有以下优点：

通过向熔炼设备中通入保护气体，减小待熔炼金属内部的杂质，所述保护气体的压强在1个标准大气压到50个标准大气压时能够使得所述熔炼金属内部流动性能得到增强，从而可以加速金属熔液内部的夹杂物质的溢出，同时可以更有效的消除所述熔炼金属熔液内部的气体杂质，使得所制作出的合金锭内部缺陷减小。

进一步，在浇铸工艺中，会因表面液体波动情况将表面浮渣或氧化皮卷入液体内部而表现出冷凝后的夹杂缺陷问题，在浇筑过程中采用1个标准大气压到50个标准大气压的保护气体能够减小表面液体波动，从而大大降低了卷入浮渣或氧化皮的概率，从而大大减小内部缺陷。

附图说明