[发明专利]一种PCB板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种PCB板及其制备方法，所述PCB板的四周均加工成具有铜箔层的工艺边。本发明提供的PCB板工艺边具有铜箔层，一方面，铜箔层可以起到物理固定的作用，且由于PCB板材四周均具有铜箔，可以使流胶均匀；而另一方面，铜箔同样具有一定的应力收缩，因此保留铜箔层的设计可以起到平衡压板过程中流胶应力拉扯的作用，从而解决压板后PCB尺寸涨缩大、后续加工对位不良，打孔配套不良及精准上件不良等问题。

技术领域

本发明属于PCB板制备领域，涉及一种PCB板及其制备方法。

背景技术

PCB多层板压合，由于压板流胶及材料受热等影响，会出现尺寸涨缩问题，导致PCB图像，孔等对位不精准，无法打铆钉，配套不齐等问题，影响后续PCB对位及加工上件等。目前PCB压板芯板的板边图像设计主要是铜PAD分布或者是无铜设计，这样的设计并不能改善PCB压板后板材尺寸涨缩较大的问题，特别是胶含量高，流胶大的板，尺寸涨缩更大，对于一些尺寸涨缩，及对位要求较高的PCB加工，容易出现对位不准，钻孔精度不够，无法打孔配套及影响后续客户精准上件等问题。

CN107466164A公开了一种克服涨缩问题的PCB板预钻孔方法，包括以下具体步骤：S1.在一钻前对槽内先钻两个2.0mm引导孔，然后再在R角位置使用0.8mm钻咀进行预钻4个扩冲孔，将其R角多余位置清除；S2.在槽孔边缘使用0.8mm钻咀将多余R角部分钻掉，经过预钻后，R角区域被清除。该发明解决了PCB板因板面涨缩后沉铜铣板产生的系列问题，但是该发明并没有从根本解决PCB板涨缩问题。CN106572600A公开了一种新型PCB线性涨缩控制方法，包括如下步骤：工程设计，按客户图纸要求制作工程资料，所述工程资料根据客户资料，利用已建好的涨缩数据库，通过信息对比原则找出符合所述信息对比原则的历史PCB板的涨缩值，将该涨缩值应用到现加工的PCB板设计中制作工程资料；制作PCB板，按照工程设计制作好的工程资料制作PCB板，并在制作过程中收集现加工的PCB板的工站数据信息及涨缩值，将该现加工的PCB板的工站数据信息、涨缩值及设计信息和物料信息一起储存到涨缩数据库，供以后PCB板设计对比时进行参考；检测，对制作好的PCB板进行检测，判断PCB板成品是否合格，合格则进行大批量制作；该发明能够提前预防及控制PCB芯板涨缩问题，但是在其中应用的涨缩数据库需要提前建好，建立涨缩数据库需要花费大量的时间以及精力。

因此，目前需要开发一种新的PCB板以解决PCB板涨缩问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种PCB板及其制备方法；本发明提供的PCB板涨缩极小，进而提高了钻孔对位精度，因而本发明提供的PCB板可以很好的满足应用要求。

为达到此发明目的，本发明采用以下技术方案：

第一方面，本发明提供了一种PCB板，所述PCB板的四周均加工成具有铜箔层的工艺边。

在现有技术对于PCB板的制备工艺中，为了保证PCB装配过程中的效率和质量，PCB板会设置工艺边，而由于铜箔的涨缩问题，本领域技术人员一般会舍弃铜箔层，采用铜PAD设计或无铜设计，而在本发明中，提供的PCB板工艺边具有铜箔层，一方面，铜箔层可以起到物理固定的作用，且由于PCB板材四周均具有铜箔，可以使流胶均匀；而另一方面，铜箔同样具有一定的应力收缩，因此保留铜箔层的设计可以起到平衡压板过程中流胶应力拉扯的作用，从而解决压板后PCB尺寸涨缩大、后续加工对位不良，打孔配套不良及精准上件不良等问题。

PCB板为多层板，本发明仅需保证工艺边中具有铜箔层即可，其余部分不进行任何限定，任何现有技术中可应用的PCB板均可采用本发明的方法来解决PCB板涨缩问题。在PCB板中，通常分为线路图形区域(PCB图形区域)以及非线路图形区域，非线路图形区域也称为工艺边，此区域内没有线路分布，设置此区域是为了在PCB板制备过程中提高装配效率和质量。

优选地，所述PCB板包括PCB图形区域和位于PCB图形区域四周的具有铜箔层的工艺边。